华润微集成电路(无锡)有限公司PIBG 测试工厂屋顶防水重做项目谈判采购结果公告

华润微集成电路(无锡)有限公司PIBG测试工厂屋顶防水重做项目为一项设施维护类工程，旨在解决工厂屋顶渗漏问题，保障生产环境安全。项目通过谈判采购方式完成，中标结果于2026年5月14日公告发布。该项目属于服务类招标，主要涉及屋顶防水系统拆除与重建，不包含其他设备或土建工程。项目实施地点位于江苏省无锡市，由华润微集成电路(无锡)有限公司作为招标人主导。由于公告未披露预算金额及中标金额，无法提供具体资金数据。整体流程已结束，进入结果公示阶段。