润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋55nm LP平台 Foundation IP项目

润鹏半导体（深圳）有限公司启动12吋55nm LP平台Foundation IP项目公开招标，旨在开发适用于55nm制程的底层IP核，以支持其先进芯片研发。项目于2024年4月11日发布招标公告，投标截止时间为2024年5月9日，评标结果于5月16日公示，第一中标候选人苏州腾芯微电子有限公司以360万元报价中标，中标金额为3,600,000.00元，交货期要求Standard Cell库first tape out不晚于2024年5月31日。投标人需具备至少两个55nm及以下节点的Foundation IP项目业绩，并提供完整审计报告和无失信记录承诺。项目位于深圳市宝安区，属于集成电路设计服务类项目，技术核心聚焦于先进制程工艺的IP开发。