华润微集成电路(无锡)有限公司PIBG 测试工厂M栋、飘之霖仓库更换红外摄像头项目变更公告

华润微集成电路(无锡)有限公司启动的PIBG测试工厂M栋及飘之霖仓库红外摄像头更换项目，原定于2026年3月31日发布寻源公告（编号DZCGXY202603310006），但因公司决定终止该寻源流程，特此发布变更公告。项目为货物类采购，涉及红外摄像头设备更新，旨在提升厂区安全监控能力。公告发布日期为2026年3月31日，无投标截止时间、中标金额或预算金额信息。项目实施地点位于江苏省无锡市，属于半导体制造领域配套安防升级工程。本次变更意味着招标流程已取消，未进入评审或成交阶段，后续是否重启尚无披露。