12英寸晶圆

华润润安科技（重庆）有限公司开展封测划片机采购项目，采用公开招标方式，采购全自动划片机6台（润安3台、杰群3台），交货期不超过订单下达后6个月。项目于2026年4月1日发布招标公告，投标截止时间为2026年4月20日9时。2026年5月11日公示中标候选人，苏州倍晟美半导体有限公司以588万元报价位列第一，迪思科科技（中国）有限公司为第二候选人。最终于2026年5月15日发布中标结果公告，确认苏州倍晟美半导体有限公司为中标人。投标人需满足2025年以来在半导体封装领域12英寸双轴晶圆全自动划片机出货量≥2台的业绩要求，并提供财务报表及信用合规证明。项目实施地涉及重庆及东莞，属半导体设备采购类项目。

润鹏半导体（深圳）有限公司启动12吋90nm LP平台Foundation IP项目招标，旨在推进先进制程芯片IP开发。项目通过公开招标方式完成，中标人芯原微电子（上海）股份有限公司以486万元中标。关键时间节点包括：2024年4月15日发布招标公告，4月22日截止文件获取，5月7日开标，5月13日发布中标结果。项目要求投标人具备至少2个90nm及以下制程节点的Foundation IP项目业绩，并提供完整审计报告和无重大违法记录承诺。交货期要求Standard Cell库首次流片不晚于2024年7月31日，且知识产权授权费率不得超过晶圆价格的0.75%。项目实施地点位于深圳市宝安区，属于集成电路设计领域，技术门槛高，聚焦先进制程核心IP研发。

润鹏半导体（深圳）有限公司启动12吋40nm LP平台Foundation IP项目公开招标，旨在开发适用于先进制程的底层集成电路知识产权。项目于2024年4月2日发布招标公告，截标时间为4月23日，经评标后于4月26日公示中标候选人，南京华大九天科技有限公司以613万元投标价位列第一。项目要求投标人自2018年以来至少完成一个40nm平台Foundation IP项目，并提供合同及验收证明。交货期为IP Tape Out不晚于2024年9月30日。最终南京华大九天科技有限公司中标，成为该项目唯一中标人。项目实施地点位于深圳市宝安区，属半导体芯片设计领域，技术门槛高，聚焦先进工艺节点的IP开发。

润鹏半导体（深圳）有限公司拟建设12吋集成电路生产线，其工艺设备安装配套工程需引入第三方质量服务。项目于2024年3月20日发布公开招标公告，标段编号T11002524FZ0002，招标内容涵盖约640台工艺设备及天车（AMHS）系统配管配线工程的全过程质量管理。评标工作于2024年4月9日完成，候选人公示期为4月12日至15日。最终秦特机电科技（上海）有限公司被确定为第一中标候选人，并于2024年4月16日正式公布中标结果。服务期自合同签订日起至2025年12月31日，共计23个月。投标人须具备至少3个晶圆或面板制造工厂的第三方质量服务业绩，其中至少1个为12吋晶圆厂项目，且项目经理需有5年以上从业经验并持有CWI或ASNT证书。项目位于广东省深圳市宝安区燕罗街道。