Clipbond技术

无锡华润微电子有限公司开展杰群Clipbond AOI采购项目，采用谈判采购方式，项目寻源单编号为DZCGXY202604090029。2026年5月19日完成评审，上海铭沣科技股份有限公司中标。项目聚焦半导体制造中的AOI（自动光学检测）设备采购，属于电子制造领域关键检测装备。中标结果于2026年5月22日公告，项目实施地为江苏省无锡市。该采购项目未披露预算金额，但已确定成交金额，标志着项目进入交付阶段。