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无锡华润上华科技有限公司就PR11375219 8PPBMS01700 (2025944/COVER RING)项目开展谈判采购，于2026年4月28日完成评审。该项目为电子元器件类采购，涉及半导体制造用盖环组件。经评审，无锡诚承电子科技有限公司成功中标，成交结果已于2026年4月30日公告。项目采购人明确为无锡华润上华科技有限公司，采购流程采用竞争性谈判方式，未披露预算金额及具体成交金额。项目实施地点位于江苏省无锡市，属于集成电路制造领域相关配套采购，技术要求聚焦精密零部件供应能力。