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无锡华润上华科技有限公司MEMS高质量扩产项目配电工程为半导体制造领域关键配套电力设施建设项目，旨在支撑高端MEMS器件规模化生产。项目通过公开招标方式实施，标段编号T99000120260330GC0013，于2026年5月14日发布中标结果公告。中标人为无锡恒大电子科技有限公司，中标金额为393.8万元，低于第一、第二备选中标人报价，体现较强竞争力。项目位于江苏省无锡市，属于电网基础设施类工程，服务于集成电路产业高端制造升级需求，具有明确的技术与产业协同价值。
无锡华润上华科技有限公司8A高质量MEMS项目新增硅刻蚀机台项目（重新招标）于2026年5月8日完成公开招标评标，中标人为SPPテクノロジーズ株式会社，第一备选中标人为中微半导体设备（上海）股份有限公司。该项目属于半导体制造领域，聚焦高精度硅刻蚀机台采购，旨在支撑8A级MEMS芯片的产能升级。项目通过公开招标方式推进，中标结果已公示，标志着关键设备采购进入实施阶段。项目位于江苏省无锡市，技术要求高，对先进半导体设备供应链具有重要意义。
无锡华润上华科技有限公司8A光电MEMS项目库房DRM翻新装机项目由华润守正招标有限公司受托进行公开招标，建设地点位于无锡市新吴区新洲路8号。项目内容为8A光电MEMS项目库房内DRM设备的翻新与装机，工期不超过150天，具体开工时间以招标人书面通知为准。投标人须具备2021年1月1日以来在晶圆制造工厂完成至少1台8寸TEL Unity2 SCCM/DRM/IEM机台整机翻新的销售业绩，且为独立法人或合法组织，不接受联合体及代理商投标。招标文件获取时间为2026年4月23日至4月29日，投标截止时间为2026年5月11日09:30，开标方式为网上开标。本项目资金来源为自筹，未披露预算金额及中标金额，当前处于招标阶段。
无锡华润上华科技有限公司MEMS高质量扩产项目配电工程变更公告发布于2026年4月13日，系对原2026年3月31日发布的招标公告（编号ZBGG202603310002）的调整。本次变更涉及项目内容的局部调整，具体变更内容详见附件，其余条款保持不变。项目为配电工程类建设，属于半导体制造领域的电力基础设施配套工程，技术要求较高。目前处于招标变更阶段，尚未披露投标截止时间、预算金额及中标结果。项目实施地点位于江苏省无锡市，由无锡华润上华科技有限公司作为招标人发起。该变更公告旨在优化项目实施方案，确保后续施工与扩产需求匹配，具备较强的工程实施针对性。
无锡华润上华科技有限公司启动的MEMS光电产线建设项目—CDA及MAU系统扩容招标于2026年3月25日发布招标公告（编号ZBGG202603250003Z），原计划进行公开招标。由于招标人决定终止本项目，华润守正招标有限公司于2026年4月2日发布废标公告（编号QX202604020001Z）。该项目属于半导体制造领域的设备系统扩容工程，涉及洁净室环境控制与气体供应系统升级，技术要求较高。因项目终止，未产生投标结果，也无中标金额。项目所在地为江苏省无锡市，行业归类为综合能源相关领域中的高端制造。本次招标流程已中止，后续不再推进。
无锡华润上华科技有限公司启动8A高质量MEMS项目新增化学机械抛光设备采购，旨在提升先进半导体制造能力。项目采购1台8寸化学机械抛光设备，要求供应商具备2023年1月1日以来在硅基晶圆制造工厂完成至少1台8寸新机销售的业绩，且无失信记录。招标由华润守正招标有限公司代理，采购文件通过华润守正采购交易平台在线发布，响应文件提交截止时间为2026年4月3日18:00。项目位于江苏省无锡市，属于半导体制造领域，技术门槛较高，对设备制造商的行业经验与信用资质有严格要求。目前处于招标阶段，尚未披露预算金额或中标结果。
无锡华润上华科技有限公司MEMS高质量扩产项目配电工程为一项机电安装类工程，招标范围涵盖新增低压柜、变压器、配电柜及配套电缆、桥架、母线等设备的采购、安装与调试，同时包含电力监控系统接入和防火封堵等工作。项目于2026年3月31日发布招标公告，4月21日截标，90个日历天内完成施工。2026年5月7日公示中标候选人，第一候选人为无锡恒大电子科技有限公司，投标报价393.8万元；第二为中电智维（上海）科技有限公司，报价415.09万元；第三为长峰电力集团股份有限公司，报价425.80万元。项目位于无锡市新吴区，由华润守正招标有限公司代理，资金来源为自筹。
无锡华润上华科技有限公司8A高质量MEMS项目新增硅刻蚀机台项目（重新招标）为半导体制造领域关键设备采购，旨在提升8英寸硅基晶圆刻蚀能力。项目采用公开招标方式，标段编号T99000120260205HW0006，于2026年2月5日发布资审公告，资格预审申请文件递交截止时间为2026年3月3日。经评审，第一中标候选人SPPテクノロジーズ株式会社与第二中标候选人中微半导体设备（上海）股份有限公司进入公示阶段，公示期至2026年5月6日。项目要求投标人具备8寸硅刻蚀（Bosch工艺）整机销售业绩，且需在投标截止后三周内完成wafer demo并满足工艺规范。项目实施地为江苏省无锡市新吴区。