PCB设计

华能西安热工院启动科研项目TSI卡件高速数据接口、PCB及模具设计研发服务公开招标，旨在开发基于TMS-T316系统的高速数据接口卡件，涵盖硬件电路图设计、光绘图设计、PCB印刷与板卡试制，实现数据向后台分析管理系统的传输。项目服务期为合同签订后12个月内完成，建设地点位于陕西省西安市。投标人需具备独立法人资格，并在2020年1月1日后拥有至少一项TSI或控制系统硬件开发业绩，且须提供合同及发票等证明材料。招标文件免费获取，发售期为2025年6月11日至7月7日，投标截止时间与开标时间均为2025年7月7日09时01分。项目由西安热工研究院有限公司作为招标人，中国华能集团有限公司北京招标分公司代理，采用线上电子招投标方式，不接受联合体投标。