伺服卡

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招标
【华能西安热工院生产项目DEH系统伺服卡保护卡硬件供货框架协议招标】

华能西安热工院生产项目开展DEH系统伺服卡与保护卡硬件供货框架协议公开招标,旨在为超(超超)临界机组睿渥DCS改造提供高性能、可维护的硬件设备。项目采用单价框架协议模式,有效期三年,交货期为订单生效后30天,交付地点为甲方指定。投标人须具备2015年以来至少2项伺服卡或保护卡供货业绩,并提供合同及发票等证明材料。招标文件免费获取,发售期为2025年11月15日至12月8日,投标截止时间为2025年12月8日10时00分。本次招标不接受联合体及代理商投标,采购人资金来源为企业自筹,项目已获审批。公告发布于中国招标投标公共服务平台及中国华能集团电子商务平台。

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