光刻工艺

无锡迪思微电子股份有限公司就掩模版湿法处理设备开展单源直接采购，项目编号为XDCJGG202604170012，寻源单编号为XDCGXY202511170001。该项目为货物类采购，采用单一来源方式实施，于2026年4月17日完成评审工作。中标供应商为常州瑞择微电子科技有限公司，中标结果于2026年4月20日公示。项目主要涉及半导体制造中的湿法处理设备采购，用于掩模版的清洗与蚀刻工艺，技术要求较高，属于先进制程配套设备。采购人明确为无锡迪思微电子股份有限公司，项目位于江苏省无锡市，交付地点未在公告中详述。本项目未披露预算金额及中标金额，亦无投标截止时间等流程信息，因属单源直接采购，不适用公开招标程序。

无锡华润华晶微电子有限公司启动SVG88铝显影通道升级项目，属于半导体制造设备升级改造工程。原招标公告发布于2026年3月31日（项目编号DZCGXY202603310001），现发布变更公告，主要调整资格预审截止时间，由原定2026年4月7日10时00分变更为2026年4月8日13时00分。项目涉及半导体工艺设备的升级，聚焦铝显影技术环节，旨在提升生产良率与工艺稳定性。截至当前公告，未披露预算金额及中标金额信息，项目仍处于招标阶段，关键时间节点已更新。招标人无锡华润华晶微电子有限公司为项目发起方，具备完整的自主决策权。