共晶键合

无锡华润上华科技有限公司8A键合及对位机台项目（重新招标）为半导体制造设备采购项目，招标人具备公开招标条件。项目内容为1台8A键合及对位机台，交货期210日历天，采用资格预审方式。申请人须具备独立订立合同能力，且在2021年1月1日后具有至少1台针对8寸共晶AL-GE键合工艺的整机销售业绩，并提供验收单及工艺应用证明。不接受联合体与代理商投标。资格预审文件获取时间为2026年5月10日至15日，申请文件递交截止时间为2026年5月21日9时30分。项目位于江苏省无锡市新吴区，资金来源为自筹。