划片设备

无锡华润微电子有限公司杰群划片智能复判中控平台采购项目原于2026年4月28日发布招标公告，后因故终止寻源。该项目为电子制造领域智能化设备采购，涉及划片工艺的智能复判中控系统建设。2026年5月9日发布公告正式宣布终止该采购流程，未进入投标或评标阶段。项目所在地为江苏省无锡市，属半导体制造配套设备采购范畴，技术方向聚焦智能制造与工业视觉系统集成。目前无中标结果或后续推进信息。