半导体设备

无锡华润微电子有限公司开展探针台9台设备采购，通过公开招标方式完成评标工作。项目标段编号为T11000120260415HW0002Z，于2026年5月22日发布中标候选人公示，公示期至5月25日。第一中标候选人是矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，第二候选人为广东华矽半导体设备有限公司。项目属于半导体制造装备采购范畴，聚焦高端探针台设备供应，旨在提升芯片测试环节的自动化与精度水平。目前处于候选人公示阶段，尚未确定最终中标人。

华润微电子(重庆)有限公司WCF EMH机台二次配工程为半导体制造领域的设备配套工程，涉及机台二次配系统安装与调试。原定于2026年5月22日截止的投标及提问时间已延期至5月25日，其余招标内容保持不变。项目位于重庆市，属于电子/集成电路制造领域，技术要求较高，重点保障生产线关键设备的电气与控制系统集成。目前处于公开招标阶段，尚未发布中标结果，后续将根据新截止时间推进评标流程。

无锡华润上华科技有限公司拟采购热流仪机械手臂及分选机设备，项目编号DZCGXY202605180002，属货物类采购。采购内容为1套热流仪机械手臂+分选机及其资产税配套设备，由苏州工业园区赛罗曼半导体技术服务有限公司被拟邀请参与。项目于2026年5月18日发布招标公告，投标意向反馈截止时间为2026年5月20日08:00。本项目不收取服务费，通过华润守正采购交易平台线上进行，供应商需注册平台并完成响应文件递交。目前尚未披露预算金额及中标结果，项目处于招标阶段。

华润润安科技(重庆)有限公司启动TEST-MIE-Si30-改机套件-PLQFN3.95X3.95升级改造项目，采购内容为1套改机套件及技术改造服务。项目通过华润守正采购交易平台公开招标，拟邀请苏州拓鼎电子有限公司参与。公告发布于2026年5月15日，投标截止时间为2026年5月18日08:00前。采购人要求供应商具备相应技术能力，需提供银行保函支持预付款（不高于30%）。项目未披露预算与中标金额信息，不收取服务费。项目实施地为重庆市，属于半导体设备升级改造类工程。

华润润安科技（重庆）有限公司封测划片机采购项目为半导体封测领域关键设备采购，通过公开招标完成评标。项目编号ZBGG202605110009Z，标段编号T11002220260330HW0004Z，于2026年5月15日发布中标结果公告。苏州倍晟美半导体有限公司以588万元中标，为第一中标人；迪思科科技（中国）有限公司为第一备选中标人，投标报价695.5161万元。项目位于重庆市，属货物类采购，技术要求聚焦半导体精密加工设备，中标结果体现国内高端半导体装备供应链能力。项目实施与交付地点明确为重庆，无预算金额披露。

无锡华润上华科技有限公司8A库存机台LP DPoly炉管翻新改造项目为半导体制造设备维护类工程，通过公开招标完成评标工作。项目涉及对现有8A生产线中LP DPoly炉管的翻新与改造，旨在提升设备性能与生产稳定性。中标人为TRATEC INTERNATIONAL CO., Ltd.，第一备选中标人为精典电子股份有限公司。项目于2026年5月12日发布中标结果公告，标志着采购流程结束。该类改造属于半导体制造领域的关键工艺设备维护，对保障晶圆产线连续运行具有重要意义。

无锡华润上华科技有限公司就PR11377393 8PPCNA00000（0240-33145/Slit valve P5K）项目开展竞争性谈判采购，于2026年4月28日完成评审。该项目为半导体设备零部件采购，标的物为精密狭缝阀（Slit valve P5K），用于晶圆制造工艺环节。经评审，无锡科耐达电子科技有限公司成为唯一成交供应商。项目寻源单编号为DZCGXY202604170006，公告发布于2026年4月30日，流程规范、结果明确，具备完整的采购闭环。项目实施地在江苏省无锡市，属于电子材料制造领域的关键配套采购。

无锡华润上华科技有限公司就PR11375655 8PVNVL00400（22-10529-00/Valve,2-Way,3-Port,1/4"VCR,N）项目开展谈判采购，标的为两通三口1/4英寸VCR接口阀门，属于电子制造领域关键配件采购。该项目于2026年4月13日发布寻源单（编号DZCGXY202604130024），并于2026年4月28日完成评审。经评审，无锡柯林泰克商贸有限公司中标，成交结果于2026年4月30日公告。项目未披露预算及金额信息，采购方式为非公开谈判，采购主体为无锡华润上华科技有限公司，执行地点位于江苏省无锡市。

无锡华润上华科技有限公司拟对外延设备进行公开招标，项目位于江苏省无锡市新吴区，采用资格预审方式。招标内容为外延设备采购，交货期不超过150日历天，具体开工时间以招标人书面通知为准。申请人须具备独立订立合同的权利，且在2021年1月1日至投标截止日期间，具有针对8寸减压硅外延机台≥1台的整机销售业绩，需提供完整合同或订单证明，并满足信用要求及DEMO验证条件。资格预审文件获取时间为2026年4月28日至5月6日，申请文件递交截止时间为2026年5月12日9时30分。项目资金来源为自筹，不设预算金额和中标金额信息，目前处于资格预审阶段。

无锡华润上华科技有限公司就11377982--D2 Lamp 25W OPLA-D25膜厚仪光源25w开展采购，项目编号为DZCGXY202604270016。本次采购为货物类项目，采购内容为3颗25W OPLA-D25膜厚仪光源，无需资格审查。采购文件通过华润守正采购交易平台发布，响应文件提交截止时间为2026年5月1日09时30分。项目采用公开招标方式，由华润守正招标有限公司作为平台运营方负责服务费收取，成交金额低于50万元免收服务费。目前公告仅包含招标阶段信息，尚未披露中标结果、预算金额及中标金额，项目处于招标进行中状态。

无锡华润微电子有限公司开展杰群载带全自动检测设备采购项目，旨在引进1台全自动检测设备以提升生产自动化水平。项目采用公开招标方式，采购内容为载带全自动检测设备1台，供应商需具备2025年1月1日至投标日累计不少于1台FVI AOI订单的业绩证明，并满足营业执照及信用要求。投标截止时间为2026年5月7日10时00分，采购文件通过华润守正采购交易平台获取。本项目不收取服务费（成交金额低于50万元），中标结果将通过平台发布。项目实施地为江苏省无锡市，属于电子制造领域中的高端设备采购，技术门槛较高。

杰群电子科技(东莞)有限公司开展分选机设备采购项目，招标编号ZBGS202604230001Z，采用公开招标方式，标段编号T11001920260228HW0006Z。项目已完成评标工作，第一中标候选人深圳市深科达半导体科技有限公司已公示，其投标价格未在公告中披露。候选人业绩涵盖12项合同，涉及西安航思、江阴华拓、无锡华宇光微等企业，时间范围为2024年至2025年。公示期自2026年4月23日至4月27日，异议可通过华润集团守正采购交易平台提出。项目位于广东省东莞市，属于电子制造领域设备采购，技术要求与半导体产业链紧密相关。

无锡华润微电子有限公司启动K栋600立方氮气纯化终端配管配线项目，属电子制造领域专用气体系统工程。项目原定于2026年4月20日10时截止报价，现延期至2026年4月22日16时。变更公告明确除报价截止时间外，其余内容保持不变。项目为工程类招标，涉及高纯气体系统的配管与电气线路安装，技术要求较高。目前仍处于招标阶段，未披露预算金额及中标结果，投标人需关注最新时间节点以确保参与资格。项目实施地为江苏省无锡市，属于半导体制造配套基础设施建设。

无锡华润上华科技有限公司就(1987-411641-1F/TEL MAIN ARM丝杆)-11368870项目开展谈判采购，采购内容为特定型号丝杆设备。该项目于2026年3月30日发布寻源单（编号DZCGXY202603300008），并于2026年4月14日完成评审工作。经评审，无锡天酬半导体设备有限公司成为唯一成交供应商。项目实施地点位于江苏省无锡市，属于半导体制造设备配套采购范畴。本次采购采用非公开方式，未公开招标流程，最终确定的中标结果于2026年4月17日公告，标志着项目进入执行阶段。

无锡华润上华科技有限公司8A腐蚀PAD刻蚀eMax加腔项目为晶圆制造设备采购类招标，项目位于江苏省无锡市，由无锡华润上华科技有限公司作为招标人发起公开招标。项目核心内容为8A腐蚀PAD刻蚀eMax机型的加腔设备供应，交货期为合同签订后120日历天。投标人须在2021年1月1日至投标截止日期间，具备针对8寸AMAT eMax机型机台≥1台的整机或加腔销售记录，且需提供2024或2025年度经审计的财务报告，确保无重大违法记录及不良合作历史。投标文件递交截止时间为2026年5月7日08:30，开标地点为网上开标大厅。本项目采用电子化招标方式，招标文件通过华润集团守正采购交易平台在线获取，不接受现场领取。公告发布于中国招标投标公共服务平台及华润集团守正采购交易平台，旨在引进具备成熟技术与履约能力的供应商。

无锡华润微电子有限公司就探针台采购项目发布变更公告，原招标编号为ZBGG202604160001Z，现对设备交期要求进行调整，明确交货时间为合同签订后60天内。本次变更仅涉及交期条款，其余内容保持不变。项目属于半导体制造设备采购范畴，技术门槛较高，适用于高精度集成电路测试场景。目前处于招标阶段，尚未披露预算金额与中标金额。公告发布时间为2026年4月16日，未提及投标截止时间及中标结果信息。项目实施地点位于江苏省无锡市，由招标人直接组织采购，无代理机构信息。整体流程仍按原计划推进，关键节点以变更公告为准。

无锡华润华晶微电子有限公司原计划开展版图工作站采购项目，招标编号为DZCGXY202603180004，于2026年3月18日发布招标公告。该项目属于电子制造领域的技术设备采购，旨在支持集成电路设计工作。2026年4月10日，公司发布公告终止本次寻源活动，明确原项目已取消，未进入投标或评标阶段。项目无中标结果，也未披露预算金额或投标报价信息。由于项目终止，相关流程中止，未产生有效成交金额。该变更公告由招标人直接发布，未涉及代理机构或第三方参与。

本项目为无锡华润上华科技有限公司8A库存机台LP DPoly炉管翻新改造的变更招标，原招标公告编号ZBGG202603300010，于2026年4月10日发布变更公告（编号BGGG202604090009）。项目涉及半导体制造设备关键部件的翻新改造，属于工程类技术改造。变更内容详见附件，其余条款延续原公告。项目位于江苏省无锡市，实施主体为无锡华润上华科技有限公司。目前处于招标阶段，尚未披露投标截止时间、预算金额及中标结果，相关细节需查阅附件文件。该类改造工程对设备可靠性与生产连续性具有重要意义，适用于高精度半导体产线维护升级场景。

无锡迪思微电子股份有限公司就相位量测仪和显影烘焙设备物流项目发布变更公告，原寻源公告（编号DZCGXY202603170020）已于2026年04月09日终止。该项目属于电子制造领域设备采购类招标，涉及精密半导体生产设备的物流安排。由于项目流程调整，原定寻源工作不再继续，未进入投标或评标阶段，无中标结果产生。公告发布于2026年4月9日，明确终止原因，未提及预算金额、投标截止时间或中标信息。项目实施地点为江苏省无锡市，属于集成电路制造产业链配套环节，技术要求较高，具备一定的专业门槛。

无锡华润上华科技有限公司开展8寸备件Generator维修统包业务谈判采购，项目编号DZCJGG202603300006，寻源单号DZCGXY202603120014。采购内容为8寸半导体设备关键部件的维修统包服务，采用竞争性谈判方式完成评审。2026年3月30日发布采购结果公告，于2026年4月9日公示成交结果。共确定三家供应商为成交候选人：上海仪恩埃半导体设备有限公司、立盈电子科技（上海）有限公司、奈崎电子（上海）有限公司，均参与同一项目的服务提供。项目实施地为江苏省无锡市，属半导体制造领域，技术要求较高，涉及精密设备维护与系统集成能力。未披露预算金额及中标金额，但通过多轮谈判确定最终合作方，体现行业对专业维修服务能力的重视。