半导体设备维护

无锡华润上华科技有限公司启动8A光刻库存NIKON NSR2205I11D设备翻新项目，原定于2026年4月15日开标，现变更为2026年4月21日。该项目属于半导体制造设备维护类服务，旨在对现有高端光刻机进行翻新以恢复其生产性能。招标范围涵盖设备拆解、检测、核心部件更换及系统调试等全流程技术服务。项目位于江苏省无锡市，由公司自主组织招标，未披露预算与中标金额。变更公告明确除开标时间外，原招标文件其他条款保持不变，目前项目处于招标进行中阶段，投标人需在截止时间前提交投标文件。

无锡华润上华科技有限公司开展6/8寸备件Chiller维修统包业务谈判采购，项目编号DZCJGG202603300002，寻源单号DZCGXY202603190021。该项目为设备维护类服务，涉及半导体制造用冷却系统维修，采用竞争性谈判方式完成评审。中标结果于2026年4月9日公告，共有两家供应商成交：上海研辉电子设备有限公司和无锡暖芯半导体科技有限公司。项目实施地为江苏省无锡市，采购人明确为无锡华润上华科技有限公司，未披露预算金额及中标金额。整体流程包括寻源、评审与结果公示，属于典型的半导体制造领域设备运维服务采购项目。