半自动塑封设备

华润润安科技(重庆)有限公司启动润安QDPAK塑封设备采购项目，原招标公告（编号：DZCGXY202605270027）发布后，于2026年5月27日发布变更公告。本次变更主要调整采购单位，将原‘台’变更为‘批’，并明确包含塑封模具2套、转换件1套、真空模架3套、真空装置2套等配套设备。除上述变更外，原公告其余内容保持有效。项目属于电子元器件制造领域的设备采购，未提及预算金额或中标金额，当前处于需求明细调整阶段，尚未进入投标或定标环节。

无锡华润微电子有限公司开展杰群半自动塑封设备采购项目，属电子制造领域设备采购。项目原定2026年5月21日14时20分42秒截止报价，经两次变更后，最终投标截止时间为2026年5月25日15时20分42秒。公告未披露预算金额及中标结果，仅对时间节点进行调整。项目聚焦半导体封装设备采购，技术要求明确，由招标人直接发布变更通知。目前项目处于招标阶段，尚未进入评标或中标环节。