基础盖板

无锡华润上华科技有限公司就PR11375174 8PPCNA01900项目（0242-00493/KIT, ORING, BASIC LID W/O MIC）开展谈判采购，于2026年4月28日完成评审。该项目为电子元器件类采购，标的物为密封圈及基础盖板组件，用于半导体制造设备。经评审，无锡科耐达电子科技有限公司中标。项目采购人明确为无锡华润上华科技有限公司，属电子制造领域，未披露预算与中标金额。整体流程为非公开竞争性谈判，项目已完成结果公示，处于中标执行阶段。