封测划片机

华润润安科技（重庆）有限公司开展封测划片机采购项目，采用公开招标方式，采购全自动划片机6台（润安3台、杰群3台），交货期不超过订单下达后6个月。项目于2026年4月1日发布招标公告，投标截止时间为2026年4月20日9时。2026年5月11日公示中标候选人，苏州倍晟美半导体有限公司以588万元报价位列第一，迪思科科技（中国）有限公司为第二候选人。最终于2026年5月15日发布中标结果公告，确认苏州倍晟美半导体有限公司为中标人。投标人需满足2025年以来在半导体封装领域12英寸双轴晶圆全自动划片机出货量≥2台的业绩要求，并提供财务报表及信用合规证明。项目实施地涉及重庆及东莞，属半导体设备采购类项目。