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无锡迪思微电子股份有限公司启动其掩模版清洗设备采购（重新招标）项目，原定开标时间2026年4月17日已变更为2026年4月22日09时30分。该项目属于货物类采购，标的物为半导体制造关键设备——掩模版清洗设备，适用于集成电路制造领域。项目由招标人直接发起，未披露预算金额与中标金额，目前处于招标阶段。变更公告明确除开标时间调整外，原招标文件其他条款保持不变。项目实施地点位于江苏省无锡市，涉及高端半导体制造装备采购，技术门槛较高，对供应商资质和业绩有明确要求。后续将依据新时间推进评标流程。

无锡华润华晶微电子有限公司原计划开展版图工作站采购项目，招标编号为DZCGXY202603180004，于2026年3月18日发布招标公告。该项目属于电子制造领域的技术设备采购，旨在支持集成电路设计工作。2026年4月10日，公司发布公告终止本次寻源活动，明确原项目已取消，未进入投标或评标阶段。项目无中标结果，也未披露预算金额或投标报价信息。由于项目终止，相关流程中止，未产生有效成交金额。该变更公告由招标人直接发布，未涉及代理机构或第三方参与。

无锡华润华晶微电子有限公司6C新增1台探针台项目原于2026年3月24日发布寻源公告（编号DZCGXY202603240019），现因故终止寻源，发布变更公告。该项目属于半导体制造设备采购类，核心内容为新增1台探针台的采购需求。公告发布日期为2026年4月9日，明确项目已终止，未进入投标或评标阶段。项目实施地点位于江苏省无锡市，属集成电路制造领域，技术要求聚焦于高精度测试设备。目前无中标结果、预算金额或投标报价信息，亦未披露具体资质及业绩要求，整体处于招标中止状态。