无锡华润上华科技

无锡华润上华科技有限公司MEMS光电产线建设项目—暖通系统扩容工程为半导体制造领域关键配套工程，旨在提升光电产线环境控制能力。项目通过公开招标方式完成评标，中标人为无锡恒大电子科技有限公司，中标金额275.00万元。工程范围涵盖暖通系统扩容设计、设备采购与安装调试，服务于高精度微机电系统（MEMS）生产线。项目于2026年5月25日发布中标结果公告，标志着建设阶段正式开启。第一备选中标人为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，第二备选为江苏芯联自动化系统有限公司，体现了技术方案的多元竞争格局。

无锡华润上华科技有限公司就PR11370298 8PPVTM00400项目（编号DZCJGG202604270011）开展谈判采购，采购内容为ADAPTER, VECTRA, WB,H20 COOLE相关设备。项目于2026年4月27日完成评审，2026年5月21日发布成交结果公告。无锡展硕科技有限公司中标，为该项目唯一成交供应商。项目属电子元器件类采购，未披露预算与中标金额，采购方式为竞争性谈判，实施地点位于江苏省无锡市。项目聚焦半导体制造配套设备供应，服务于集成电路生产环节。

无锡华润上华科技有限公司启动MEMS光电项目配套气化二次配谈判采购，旨在保障MEMS光电项目的气体供应系统建设。该项目于2026年4月30日发起寻源，经评审后于2026年5月19日完成定标，2026年5月20日发布中标结果公告。中标供应商为无锡恒大电子科技有限公司，承担气化二次配系统的设备供应与集成任务。项目属于半导体制造领域关键配套设施，技术要求较高，聚焦高纯气体输送系统设计与实施，具备较强的工程集成属性。项目地点位于江苏省无锡市，由企业自主组织采购，未涉及公开招标流程。

无锡华润上华科技有限公司就665-678536-00/KLA UI风机采购项目发布招标公告，项目为货物类采购，标的物为1颗进口风机设备。采购人指定上海摩瑆半导体科技有限公司为拟邀请单位，不收取服务费。本项目通过华润守正采购交易平台线上进行，投标截止时间为2026年5月22日08:00。公告明确要求供应商需在平台注册并完成响应文件递交，相关答疑及通知以平台发布为准。项目位于江苏省无锡市，属于半导体制造领域设备采购，未披露预算与中标金额信息。

无锡华润上华科技有限公司2026年6寸腐蚀、薄膜PM年度统包业务授权项目为电子制造领域的技术服务采购，旨在通过公开招标方式确定长期合作供应商。项目不采用费率寻源，需供应商具备相应资格并通过线上平台提交预审文件。投标截止时间为2026年5月26日8时，所有流程均在华润守正采购交易平台完成。本项目未披露预算及中标金额，服务费按成交金额的0.15%收取，单项目封顶10万元。项目实施地为江苏省无锡市，属于半导体制造领域中的工艺外包服务范畴。

无锡华润上华科技有限公司2026年8寸CVD PM年度统包业务原定寻源活动于2026年5月13日发布，后因故终止。该项目属于半导体制造设备维护服务类，旨在为8英寸化学气相沉积（CVD）工艺设备提供年度综合维护支持。公告明确终止原招标流程，未披露后续安排或新招标计划。项目实施地为江苏省无锡市，属电子材料与集成电路制造领域，技术范畴涉及先进制程设备运维。当前状态为已废标，无中标结果。该变更公告由招标人直接发布，未委托代理机构。

无锡华润上华科技有限公司2026年6寸腐蚀、薄膜PM年度统包业务授权项目为电子元器件制造领域的服务类招标，采购内容为半导体工艺中的腐蚀与薄膜处理服务，不涉及设备采购。项目采用资格预审方式，申请人需在2026年5月26日前通过华润守正采购交易平台提交电子申请文件。采购人要求供应商具备相应资质，但未披露具体标准。项目服务费按成交金额的0.15%收取，单项目封顶10万元，总成交金额低于50万元则免收。目前处于资格预审阶段，尚未公布中标结果，预计后续将发布成交通知书。项目位于江苏省无锡市，属于集成电路制造产业链配套服务。

无锡华润上华科技有限公司启动8A与中央研究院键合后超扫(C-SAM)设备项目资格审查变更公告，原定于2026年5月15日发布的资审公告（编号ZSGG202605150001）因内容调整发布变更公告（编号ZSBGGG202605180001）。本次变更仅涉及资审条款调整，其余内容保持不变。项目聚焦半导体制造关键检测设备采购，属电子器件精密检测领域。目前处于资格预审阶段，具体变更内容详见附件。项目实施地为江苏省无锡市，暂无预算及中标金额信息。

无锡华润上华科技有限公司启动C1 PECVD设备采购项目，旨在为半导体制造产线升级提供关键设备支持。项目通过公开招标方式完成评标，于2026年5月7日确定中标结果，中标人为无锡市渃玫克斯电子科技有限公司，第一备选中标人为杭州帕兹电子有限公司。本项目属于货物类采购，聚焦先进薄膜沉积设备，服务于集成电路制造领域，体现了国内半导体产业链自主化趋势。项目实施地在江苏省无锡市，具备明确的设备采购与交付目标，标志着该产线技术升级进入实质性推进阶段。

无锡华润上华科技有限公司湿法新增BWCL15机台二次配项目为半导体制造领域设备配套工程，通过公开招标确定中标单位。项目位于江苏省无锡市，涉及晶圆制造产线关键设备的二次配系统建设，核心内容包括电气、管道及控制系统集成。2026年4月21日发布中标结果公告，无锡恒大电子科技有限公司中标，第一备选人为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司。项目属于电子制造行业技术升级类工程，具备明确的技术实施边界与交付节点。虽未披露预算与中标金额，但已进入合同执行阶段。

无锡华润上华科技有限公司8A光刻库存NIKON NSR2205I11D翻新项目于2026年3月30日发布公开招标公告，由华润守正招标有限公司代理，项目位于无锡市新吴区。招标内容为光刻机设备翻新，要求投标人具备Nikon I11或相近型号整机翻新业绩≥1项，且提供2023或2024年度审计报告。2026年4月15日截标，5月7日公示中标候选人，第一候选人为新毅东科技股份有限公司，第二候选人为上海集威万成科技有限公司。最终于2026年5月12日公告中标结果，中标人为新毅东科技股份有限公司，交货期不超过70天。