晶圆划片

无锡华润微电子有限公司开展杰群划片智能复判中控平台采购项目，旨在提升半导体晶圆划片环节的智能化复判能力。项目采购内容为1套智能复判中控平台，要求投标人具备2025年1月1日以来不少于1台同类设备的业绩。原定报价截止时间为2026年5月22日16:30，后变更为2026年5月25日14:30。项目通过华润守正采购交易平台线上进行，不收取纸质文件。采购人具备合法营业执照，投标人须无失信记录。目前项目处于招标阶段，尚未公布中标结果。