晶圆制造

本项目为无锡华润上华科技有限公司PCCB自动化报告系统维保服务采购，属于技术服务类项目。招标人要求供应商具备晶圆制造行业同类型系统实施经验，项目负责人（SA/PM）需有5年以上工作经验，团队平均工作年限不少于3年，且与招标方无不良合作记录或法律纠纷。资格预审申请文件提交截止时间为2026年5月31日8时。项目通过华润守正采购交易平台线上开展，采购内容涉及系统维护、技术支持及定期报告服务。服务费按成交金额的0.15%收取，单项目封顶10万元，总成交金额低于50万元免收。目前处于资格预审阶段，尚未发布中标结果。项目实施地为江苏省无锡市，所属行业为半导体制造相关技术支撑服务。

华润微电子(重庆)有限公司启动MK7/8运动部件国产化项目招标，旨在推动半导体制造设备核心部件自主可控。项目要求供应商在2023年1月1日后具备6寸或8寸晶圆厂针对MK7/8机型的整机销售、改造或部件升级至少一台的业绩。资格预审文件通过华润守正采购交易平台发布，申请截止时间为2026年6月1日08:00。本项目不采用费率寻源，服务费按成交金额0.15%收取（单项目封顶10万元），总成交金额超50万元时需支付。项目位于重庆市，属于半导体制造设备国产化范畴，技术门槛较高。

润西微电子(重庆)有限公司开展12寸绷环增购项目，采购规模为30,000片，面向具备晶圆制造或封测厂8寸/12寸绷环供应业绩的供应商。投标人需在2026年5月20日前提交资格预审文件，通过平台线上响应。项目采用最低价评审法，执行两轮淘汰制，最终确定两家供应商进入谈判阶段。要求供应商提供真实业绩证明，并在报名后3日内提交不少于10个全新样品以供验证。采购人地址位于重庆市沙坪坝区，项目实施地为重庆。本项目不设预算金额，服务费按成交金额0.15%收取，单项目封顶10万元。

无锡华润上华科技有限公司8A键合及对位机台项目（重新招标）为半导体制造设备采购项目，招标人具备公开招标条件。项目内容为1台8A键合及对位机台，交货期210日历天，采用资格预审方式。申请人须具备独立订立合同能力，且在2021年1月1日后具有至少1台针对8寸共晶AL-GE键合工艺的整机销售业绩，并提供验收单及工艺应用证明。不接受联合体与代理商投标。资格预审文件获取时间为2026年5月10日至15日，申请文件递交截止时间为2026年5月21日9时30分。项目位于江苏省无锡市新吴区，资金来源为自筹。

华润微电子(重庆)有限公司就【CQB2604093】PVD AMAT Endura 5500 VHP robot exchange（整套包含driver）项目发起采购，旨在替换半导体制造设备中的关键部件。项目采购内容为1只整套AMAT Endura 5500 VHP robot exchange装置，不设资格审查，响应文件提交截止时间为2026年5月8日12时。采购通过华润守正采购交易平台线上进行，供应商需注册平台并在线提交电子文件。本项目未提及预算金额及中标金额，服务费按成交金额的0.15%收取，单项目封顶10万元。项目实施地为重庆市，属于电子制造领域设备更新类采购。

无锡华润上华科技有限公司就PR11377393 8PPCNA00000（0240-33145/Slit valve P5K）项目开展竞争性谈判采购，于2026年4月28日完成评审。该项目为半导体设备零部件采购，标的物为精密狭缝阀（Slit valve P5K），用于晶圆制造工艺环节。经评审，无锡科耐达电子科技有限公司成为唯一成交供应商。项目寻源单编号为DZCGXY202604170006，公告发布于2026年4月30日，流程规范、结果明确，具备完整的采购闭环。项目实施地在江苏省无锡市，属于电子材料制造领域的关键配套采购。

无锡华润上华科技有限公司8A光电MEMS项目库房DRM翻新装机项目由华润守正招标有限公司受托进行公开招标，建设地点位于无锡市新吴区新洲路8号。项目内容为8A光电MEMS项目库房内DRM设备的翻新与装机，工期不超过150天，具体开工时间以招标人书面通知为准。投标人须具备2021年1月1日以来在晶圆制造工厂完成至少1台8寸TEL Unity2 SCCM/DRM/IEM机台整机翻新的销售业绩，且为独立法人或合法组织，不接受联合体及代理商投标。招标文件获取时间为2026年4月23日至4月29日，投标截止时间为2026年5月11日09:30，开标方式为网上开标。本项目资金来源为自筹，未披露预算金额及中标金额，当前处于招标阶段。

无锡华润上华科技有限公司8A腐蚀PAD刻蚀eMax加腔项目为晶圆制造设备采购类招标，项目位于江苏省无锡市，由无锡华润上华科技有限公司作为招标人发起公开招标。项目核心内容为8A腐蚀PAD刻蚀eMax机型的加腔设备供应，交货期为合同签订后120日历天。投标人须在2021年1月1日至投标截止日期间，具备针对8寸AMAT eMax机型机台≥1台的整机或加腔销售记录，且需提供2024或2025年度经审计的财务报告，确保无重大违法记录及不良合作历史。投标文件递交截止时间为2026年5月7日08:30，开标地点为网上开标大厅。本项目采用电子化招标方式，招标文件通过华润集团守正采购交易平台在线获取，不接受现场领取。公告发布于中国招标投标公共服务平台及华润集团守正采购交易平台，旨在引进具备成熟技术与履约能力的供应商。

本项目为无锡华润上华科技有限公司8A库存机台LP DPoly炉管翻新改造的变更招标，原招标公告编号ZBGG202603300010，于2026年4月10日发布变更公告（编号BGGG202604090009）。项目涉及半导体制造设备关键部件的翻新改造，属于工程类技术改造。变更内容详见附件，其余条款延续原公告。项目位于江苏省无锡市，实施主体为无锡华润上华科技有限公司。目前处于招标阶段，尚未披露投标截止时间、预算金额及中标结果，相关细节需查阅附件文件。该类改造工程对设备可靠性与生产连续性具有重要意义，适用于高精度半导体产线维护升级场景。

无锡华润上华科技有限公司启动C1 PECVD设备采购项目变更，原招标公告编号ZBGG202603270002Z于2026年3月27日发布，本次变更公告（编号BGGG202604070002Z）于2026年4月8日发布。变更内容仅涉及报价单格式调整，其余条款保持不变。项目为货物类采购，聚焦于PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备，属于半导体制造关键装备。目前处于招标阶段，未披露投标截止时间、预算金额及中标结果。项目实施地为江苏省无锡市，由招标人直接发起，未提及代理机构信息。整体流程仍在推进中，后续需关注报价文件提交及评标进展。

无锡华润上华科技有限公司开展上华FAB1 MFC采购项目，通过竞争性谈判方式确定供应商。项目编号为DZCJGG202603310013，寻源单编号为DZCGXY202603270029，于2026年3月31日完成评审工作。最终由无锡波克特科技有限公司中标，成交内容为上华FAB1 MFC设备采购。该项目属于电子元器件类采购，技术要求明确，实施地点位于江苏省无锡市。中标结果于2026年4月2日对外公告，标志着采购流程结束。整个过程体现了高效、透明的采购机制，确保了关键生产物料的稳定供应。

无锡华润上华科技有限公司启动翻新Centura PVD设备项目，招标编号T99000120260324HW0001Z，采用公开招标方式，项目规模为1台设备翻新，交货期为合同签订后60日历天。2026年3月27日发布招标公告，4月14日截标，4月30日公示中标候选人，5月8日发布中标结果。无锡展硕科技有限公司为第一中标人，无锡市渃玫克斯电子科技有限公司为第二候选人。投标人需具备2022年以来在晶圆制造工厂完成至少1台Endura或Centura PVD设备整机翻新或销售的业绩，且无失信记录。

无锡华润上华科技有限公司启动C1 PECVD设备采购项目，旨在为6B工厂升级半导体制造设备。项目采用公开招标方式，招标编号T99000120260320HW0004Z，于2026年3月27日发布招标公告，投标截止时间为2026年4月15日。评标工作已完成，第一中标候选人无锡市渃玫克斯电子科技有限公司、第二中标候选人杭州帕兹电子有限公司进入公示阶段，公示期至2026年5月6日。投标人须具备2022年1月1日后在晶圆制造工厂完成至少1台6吋NVSL C1 PECVD设备整机销售或翻新装机的业绩，且无失信记录及重大违法记录。项目位于无锡市梁溪路14号，交货期为合同签订后60日历天。

无锡华润上华科技有限公司8A光电MEMS项目光刻在线ASML PAS5500-850设备移机工程，由华润守正招标有限公司代理，采用公开招标方式。项目位于无锡市新吴区，建设内容为光刻设备的移机工作，工期150天内完成。招标公告发布于2026年3月22日，投标截止时间为2026年4月8日。评标结束后，上海珺陆电子科技有限公司、卡麥迪爾有限公司、江苏联芯半导体科技有限公司分别位列第一、第二、第三中标候选人。公示期为2026年4月23日至4月27日。投标人需具备中华人民共和国境内注册的独立法人资格，并在2022年1月1日后拥有至少一项ASML PAS5500系列设备整机翻新装机业绩。本项目属于半导体制造领域高端精密设备迁移服务，技术要求高，对设备安装调试能力有严格要求。

无锡华润上华科技有限公司湿法新增BWCL15机台二次配项目为晶圆制造洁净厂房机电安装工程，项目位于无锡市新洲路8号，采用公开招标方式。招标内容涵盖二次配深化设计、材料采购、运输安装、调试测试、竣工资料及保固等全流程服务，要求中标人于收到V2版matrix后20天内完成备料，并在25个工作日内完成施工交付。项目于2026年3月30日截标，2026年4月15日公示中标候选人，第一候选人为无锡恒大电子科技有限公司，第二为信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，第三为无锡市工业设备安装有限公司。项目资金来源为自筹，不接受联合体投标。

无锡华润上华科技有限公司8A光电MEMS项目金属溅射机台采购项目于2026年2月9日发布招标公告，采用公开招标方式，招标编号为T99000120260209HW0010。项目采购内容为金属溅射机台，交货期不超过90天，建设地点位于无锡市新吴区。2026年3月30日发布中标候选人公示，第一候选人为无锡赛科隆电子科技有限公司，投标报价13,831,200元；第二候选人为无锡展硕科技有限公司，第三候选人为无锡宇邦半导体科技有限公司。2026年4月8日发布中标结果公告，确认无锡赛科隆电子科技有限公司为中标人，中标金额为13,831,200元。投标人须具备独立法人资格，并在2023年1月1日至投标截止日具有晶圆工厂AMAT ENDURA5500设备整机翻新或装机的销售业绩不少于1项。

无锡华润上华科技有限公司8A高质量MEMS项目新增硅刻蚀机台项目（重新招标）为半导体制造领域关键设备采购，旨在提升8英寸硅基晶圆刻蚀能力。项目采用公开招标方式，标段编号T99000120260205HW0006，于2026年2月5日发布资审公告，资格预审申请文件递交截止时间为2026年3月3日。经评审，第一中标候选人SPPテクノロジーズ株式会社与第二中标候选人中微半导体设备（上海）股份有限公司进入公示阶段，公示期至2026年5月6日。项目要求投标人具备8寸硅刻蚀（Bosch工艺）整机销售业绩，且需在投标截止后三周内完成wafer demo并满足工艺规范。项目实施地为江苏省无锡市新吴区。