晶圆制造厂

润西微电子(重庆)有限公司启动12A激光退火机台二次配、EOCT05 local Scrubber二次配及黄光机台管路拆卸劳务等3个项目的公开寻源采购，项目合并挂单、整单推荐、分别下单。采购内容涉及半导体制造设备的二次配工程及配套劳务，属于电子制造领域中的专业技术服务。原资格预审申请文件提交截止时间为2026年5月26日，后因变更公告延长至2026年6月3日。投标人需具备建筑机电安装工程专业三级及以上资质及有效的安全生产许可证，并在2023年1月1日后至少完成过1项合同金额≥25万元的晶圆厂或液晶面板厂二次配业绩。项目通过华润守正采购交易平台线上进行，不收取服务费（成交金额低于50万元）。目前尚未披露中标结果，仍处于招标阶段。