晶圆加工

无锡华润微电子有限公司杰群AP喷胶机采购项目采用单源直接采购方式，于2026年4月24日完成评审并公布结果。项目采购标的为杰群AP喷胶机，用于半导体制造环节的精密涂胶工艺，属于高端电子设备采购范畴。中标供应商为深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司，具备相关自动化设备研发与集成能力。项目寻源单编号为DZCGXY202604070020，公告编号为DZCJGG202604240004，采购人明确为无锡华润微电子有限公司，项目实施地应位于江苏省无锡市。本项目未披露预算金额及成交金额，仅确认中标结果，无投标报价或评审细节公开。整体流程高效，体现企业对特定技术设备的定向采购策略。

无锡华润上华科技有限公司因8A光刻新购1台Overlay设备项目需要，于2026年3月31日发布原招标公告（编号ZBGG202603310010），并于2026年4月10日发布变更公告（编号BGGG202604090010），对原招标内容进行调整。本次变更未明确具体调整细节，但强调除变更部分外，原公告其他条款继续有效。项目属于半导体设备采购范畴，技术性强，涉及先进光刻工艺支持。目前处于招标变更阶段，尚未披露投标截止时间、预算金额及中标结果。项目实施地为江苏省无锡市，由招标人直接组织或委托代理机构推进，后续进展需关注更新公告。

无锡华润上华科技有限公司启动8A高质量MEMS项目新增化学机械抛光设备采购，旨在提升先进半导体制造能力。项目采购1台8寸化学机械抛光设备，要求供应商具备2023年1月1日以来在硅基晶圆制造工厂完成至少1台8寸新机销售的业绩，且无失信记录。招标由华润守正招标有限公司代理，采购文件通过华润守正采购交易平台在线发布，响应文件提交截止时间为2026年4月3日18:00。项目位于江苏省无锡市，属于半导体制造领域，技术门槛较高，对设备制造商的行业经验与信用资质有严格要求。目前处于招标阶段，尚未披露预算金额或中标结果。

润鹏半导体(深圳)有限公司开展FA实验室ALD设备采购项目，通过竞争性谈判方式确定供应商。项目编号为DZCJGG202603310008，寻源单编号为DZCGXY202508010005，采购内容为ALD（原子层沉积）设备。2026年3月31日完成评审并发布成交结果公告，立芯微材料（上海）有限公司中标。项目位于广东省深圳市，属于半导体制造领域的关键设备采购，技术门槛较高，涉及先进制程工艺支持。中标人需在合同约定时间内完成设备交付与安装调试，确保满足客户生产需求。本次采购为货物类项目，未披露预算金额和中标金额，但体现了企业对高精度半导体设备的自主可控采购策略。

无锡华润上华科技有限公司8A高质量MEMS项目新增化学机械抛光设备项目（重新招标）因招标人通知终止招标。该项目原计划通过公开招标采购高端MEMS制造用化学机械抛光设备，于2026年3月9日发布招标公告（编号ZBGG202603090003），但仅在发布后约三周即宣布终止。项目位于江苏省无锡市，属于半导体制造设备采购范畴，技术要求较高，涉及先进微电子工艺设备。由于未完成评标流程，无中标结果，亦无预算或中标金额信息。本次终止为招标人主动决策，具体原因未披露。项目已进入废标状态，后续是否重启尚不确定。