晶圆加工设备

无锡华润微电子有限公司开展杰群半自动塑封设备采购项目，旨在引进1台450T半自动塑封设备以提升半导体封装产能。项目采用公开招标方式，采购人要求投标人具备有效营业执照，且在2025年1月1日至投标日间具有至少5台同型号设备的订单业绩。投标截止时间为2026年4月30日10时30分，响应文件需通过华润守正采购交易平台提交。本项目不设预算金额，服务费按成交金额的0.15%收取（单项目封顶10万元），但成交金额低于50万元则免收。公告发布于2026年4月24日，目前处于招标阶段，尚未披露中标结果。