晶圆处理

无锡华润上华科技有限公司拟采购1台8A薄片UV贴膜设备和1台薄片UV解胶设备，用于半导体晶圆制造环节。项目位于江苏省无锡市新吴区，采用公开招标方式，通过资格预审筛选供应商。申请人需具备2023年1月1日以来至少3台全自动贴膜机和3台全自动揭膜机的销售业绩，且不得以联合体或代理商形式参与投标。资格预审文件获取时间为2026年5月13日至18日，申请文件递交截止时间为2026年5月27日9时30分。项目资金来源为自筹，交货周期不超过210天，具体开工时间以招标人通知为准。

无锡华润上华科技有限公司8A光电MEMS项目线湿法AL腐蚀液全自动设备采购项目通过公开招标方式完成评标，中标人为江苏锦瑞电子科技有限公司，中标金额为191万元。该项目属于半导体制造领域中的关键工艺设备采购，旨在提升8A光电MEMS生产线的自动化水平与工艺稳定性。项目于2026年4月8日发布中标结果公告，标志着招标流程正式结束。第一备选中标人为创微微电子（常州）有限公司，第二备选为苏州智程半导体科技股份有限公司，均未中标。本次采购聚焦于高精度、全自动化的湿法腐蚀设备，对设备的稳定性、兼容性及智能化控制提出较高要求，体现了半导体制造环节对精密装备的持续升级需求。