晶圆工厂

本项目为无锡华润上华科技有限公司开展的晶圆工厂6寸备件MATCH维修统包业务谈判采购，旨在通过竞争性谈判方式确定设备维修服务供应商。项目涉及华润微电子有限公司及无锡华润上华科技有限公司的6寸晶圆生产设施维护工作，服务内容涵盖备件匹配与维修一体化管理。采购结果于2026年4月9日公告，共确定3家成交单位：上海尼诺电子设备有限公司、上海仪恩埃半导体设备有限公司、立盈电子科技（上海）有限公司，均以统一服务内容中标。项目寻源单编号为DZCGXY202603180019，招标人明确为无锡华润上华科技有限公司，评审工作已于2026年3月30日完成，属非公开招标方式。项目实施地在江苏省无锡市，聚焦半导体制造领域关键设备运维保障。