晶圆生产线

润西微电子(重庆)有限公司12吋晶圆生产线项目（二次配+二次配35k）审计费用采购公告发布于2026年5月22日，由润西微电子(重庆)有限公司作为采购人，委托永道工程咨询（江苏）有限公司无锡分公司承担审计服务。项目包含12吋晶圆生产线二次配及二次配35k两个部分的审计工作，服务内容详见技术规范。本项目不收取服务费，投标截止时间为2026年5月28日08:00。公告通过华润守正采购交易平台公开发布，供应商需在平台注册并完成响应文件递交。项目位于重庆市，属于半导体制造领域，具备明确的在建推进信号。

华润微电子(重庆)有限公司开展薄膜厚度应力测试设备购买（重新招标）项目，采用公开招标方式，旨在采购用于晶圆生产线的高精度薄膜厚度与应力测试设备。项目招标编号为T11000720260114HW0003Z，于2026年1月19日发布招标公告，投标截止时间为2026年2月4日。中标结果于2026年3月31日公示，深圳中科飞测科技股份有限公司中标，成为第一中标人，普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司和上海精测半导体技术有限公司分别为第一、第二备选中标人。项目要求投标人须在2022年1月1日至投标截止日，在8寸及以上晶圆产线完成至少1台同技术规范的膜厚应力测试设备销售或安装，并提供正式合同或订单佐证。同时，投标人需提供2023或2024年度经审计的财务报告，且无失信记录及重大违法记录。