生产线优化

无锡华润华晶微电子有限公司启动SVG88铝显影通道升级项目，属于半导体制造设备升级改造工程。原招标公告发布于2026年3月31日（项目编号DZCGXY202603310001），现发布变更公告，主要调整资格预审截止时间，由原定2026年4月7日10时00分变更为2026年4月8日13时00分。项目涉及半导体工艺设备的升级，聚焦铝显影技术环节，旨在提升生产良率与工艺稳定性。截至当前公告，未披露预算金额及中标金额信息，项目仍处于招标阶段，关键时间节点已更新。招标人无锡华润华晶微电子有限公司为项目发起方，具备完整的自主决策权。

华润水泥(福建)股份有限公司2026年3月泉州公司袋装装车托盘技改项目原计划通过公开询比方式开展寻源，项目旨在对泉州公司袋装装车托盘系统进行技术改造，提升装车效率与安全性。该招标项目于2026年3月17日发布初始公告（编号S16620260313000014），但因故于2026年4月2日发布变更公告，明确终止本次寻源活动。项目未进入投标或评审阶段，无中标结果，也未产生中标金额。目前该项目处于废标状态，后续是否重启尚不明确。项目实施地点位于福建省泉州市，属于水泥生产环节的设备技改工程。