硅刻蚀设备

无锡华润上华科技有限公司8A高质量MEMS项目新增硅刻蚀机台项目（重新招标）于2026年5月8日完成公开招标评标，中标人为SPPテクノロジーズ株式会社，第一备选中标人为中微半导体设备（上海）股份有限公司。该项目属于半导体制造领域，聚焦高精度硅刻蚀机台采购，旨在支撑8A级MEMS芯片的产能升级。项目通过公开招标方式推进，中标结果已公示，标志着关键设备采购进入实施阶段。项目位于江苏省无锡市，技术要求高，对先进半导体设备供应链具有重要意义。

无锡华润上华科技有限公司8A高质量MEMS项目新增硅刻蚀机台项目（重新招标）为半导体制造领域关键设备采购，旨在提升8英寸硅基晶圆刻蚀能力。项目采用公开招标方式，标段编号T99000120260205HW0006，于2026年2月5日发布资审公告，资格预审申请文件递交截止时间为2026年3月3日。经评审，第一中标候选人SPPテクノロジーズ株式会社与第二中标候选人中微半导体设备（上海）股份有限公司进入公示阶段，公示期至2026年5月6日。项目要求投标人具备8寸硅刻蚀（Bosch工艺）整机销售业绩，且需在投标截止后三周内完成wafer demo并满足工艺规范。项目实施地为江苏省无锡市新吴区。