芯片制造

无锡迪思微电子股份有限公司就掩模版湿法处理设备开展单源直接采购，项目编号为XDCJGG202604170012，寻源单编号为XDCGXY202511170001。该项目为货物类采购，采用单一来源方式实施，于2026年4月17日完成评审工作。中标供应商为常州瑞择微电子科技有限公司，中标结果于2026年4月20日公示。项目主要涉及半导体制造中的湿法处理设备采购，用于掩模版的清洗与蚀刻工艺，技术要求较高，属于先进制程配套设备。采购人明确为无锡迪思微电子股份有限公司，项目位于江苏省无锡市，交付地点未在公告中详述。本项目未披露预算金额及中标金额，亦无投标截止时间等流程信息，因属单源直接采购，不适用公开招标程序。

无锡华润微电子有限公司就探针台采购项目发布变更公告，原招标编号为ZBGG202604160001Z，现对设备交期要求进行调整，明确交货时间为合同签订后60天内。本次变更仅涉及交期条款，其余内容保持不变。项目属于半导体制造设备采购范畴，技术门槛较高，适用于高精度集成电路测试场景。目前处于招标阶段，尚未披露预算金额与中标金额。公告发布时间为2026年4月16日，未提及投标截止时间及中标结果信息。项目实施地点位于江苏省无锡市，由招标人直接组织采购，无代理机构信息。整体流程仍按原计划推进，关键节点以变更公告为准。