芯片封装
共 5 条关联内容
华润赛美科微电子(深圳)有限公司开展2026年度针卡采购项目,旨在为半导体测试环节采购专用针卡设备。本次为招标变更公告,原定售标截止时间由2026年5月3日延至5月8日,开标时间由5月12日调整至5月13日,投标人提问截止时间同步延长至5月8日10时。除上述时间调整外,原招标文件其他条款保持不变。项目属于电子元器件类采购,技术要求较高,涉及半导体产业链关键耗材供应。目前仍处于招标阶段,尚未发布中标结果。
南京国电南自电网自动化有限公司就DTL-优特-FJ0400000079-1X1带导光柱SFP屏蔽罩(第二次)开展公开询比采购,采购内容为2500件该型号屏蔽罩,税率为13%,交货时间为2026年4月20日。项目于2026年3月29日发布询价公告,报价截止时间为2026年4月3日。2026年4月8日发布预成交公示,确定南京创乾科技有限公司为预成交供应商。采购方式为公开询比采购,采购类型为货物类,预算仅作参考,最终以评审结论为准。项目实施地未明确提及,但采购单位位于南京,推测交付地在江苏省。
华润微电子(重庆)有限公司启动CQB2603067探针卡采购项目,旨在通过公开招标方式采购多种半导体测试用探针卡及相关维修服务。项目采购内容包括FRD、SIC针卡维修共20套,以及多规格大电流探针卡(200A、160A、140A、100A)各2件,同时涵盖GAN产品(≥30PIN)170支、Si基产品电流≤30PIN 5件、高温装置150℃ 5件。本项目为邀请招标,拟邀请单位为无锡普罗卡科技有限公司,不收取服务费。公告发布于2026年4月8日,投标意向反馈及异议提出截止时间为2026年4月10日09:30。项目实施地点位于重庆市,属于半导体制造领域的技术服务类采购,技术要求较高,涉及先进功率器件测试能力。目前处于招标阶段,尚未公布中标结果。
本项目为华电电力科学研究院有限公司发起的智能终端试制配套国产推理芯片及成套产品封装采购,属于货物类公开询比采购。项目旨在推进国产化智能终端核心芯片的研发与应用,提升自主可控能力。采购单位为杭州华电能源工程有限公司,预成交供应商为北京创驰博睿科技有限公司。公示期至2026年1月26日结束,项目规模为1项,税率13%。该采购属于关键技术装备国产替代的重要实践,聚焦于高性能国产推理芯片在智能终端场景中的封装集成与验证。项目具备较强的行业示范意义,对推动电力系统智能化设备自主化具有积极影响。
中国电力科学研究院有限公司2025年第八批服务类竞争性谈判采购(一)(招标编号:412530-1)项目于2025年9月25日发布预成交公示,9月29日正式发布中标公告。项目涵盖供给服务、技术服务、人力资源、数字化咨询、系统运维、设备维保等多个领域,共划分为127个分包,其中部分包件因开标流标或评标流标未确定中标人。中标单位包括石家庄通合电子科技股份有限公司、北京鸿普惠信息技术有限公司、国网经济技术研究院有限公司等多家企业,涉及电源模块测试样机加工、电力仿真工具开发、智能断路器样机加工、电碳计量装置加工、电网数据治理等多项关键技术服务。项目采用竞争性谈判方式,由北京国网富达科技发展有限责任公司代理,最终结果已获招投标工作领导小组批准。