芯片测试

华润赛美科微电子(深圳)有限公司开展2026年度针卡采购项目，旨在满足半导体测试领域探针新制与维修需求。项目招标编号为T99000720260409HW0003Z，招标人位于广东省深圳市龙岗区，采用公开招标方式。投标人须具备独立法人资格，近三年无重大违法记录，且需提供至少5家同行业半导体测试客户合作案例（合作时间≥3年），并附有效合同或证明材料。财务方面要求提供2024年或2025年经审计的年度报告，确保不出现资不抵债情况。投标文件提交截止时间为2026年4月29日10:00，开标地点为网上开标大厅。本项目未披露预算金额及中标金额，目前处于招标阶段，尚未发布中标结果。

无锡华润华晶微电子有限公司开展华晶产品线-SIC吹氮气针卡MSMP55B220A-JM-SIC-H900057588的单源直接采购，项目编号DZCJGG202604080015，于2026年4月8日发布成交结果公告。该项目为电子元器件类关键部件采购，用于半导体测试设备配套，技术要求较高。经评审，无锡塞门电子科技有限公司中标，成交金额未在公告中披露。采购人明确为无锡华润华晶微电子有限公司，采购方式为单一来源采购，寻源单编号为DZCGXY202603270028。项目实施地在江苏省无锡市，属于集成电路制造领域核心物料供应，具有较强的专有性和技术依赖性。