薄膜

无锡华润上华科技有限公司2026年6寸腐蚀、薄膜PM年度统包业务授权项目原定于2026年5月13日启动寻源，现因故终止。该项目属于半导体制造领域的技术服务类采购，主要涉及6英寸晶圆的腐蚀与薄膜工艺外包服务。公告发布于2026年5月20日，明确取消此前发布的寻源流程，未进入实质性投标阶段。项目实施地为江苏省无锡市，暂无预算金额及中标金额信息。本次变更不涉及新增招标或竞争性谈判，仅作流程终止说明。