高端装备

无锡迪思微电子股份有限公司启动其掩模版清洗设备采购（重新招标）项目，原定开标时间2026年4月17日已变更为2026年4月22日09时30分。该项目属于货物类采购，标的物为半导体制造关键设备——掩模版清洗设备，适用于集成电路制造领域。项目由招标人直接发起，未披露预算金额与中标金额，目前处于招标阶段。变更公告明确除开标时间调整外，原招标文件其他条款保持不变。项目实施地点位于江苏省无锡市，涉及高端半导体制造装备采购，技术门槛较高，对供应商资质和业绩有明确要求。后续将依据新时间推进评标流程。