无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂加工件-H300057525、H300057524谈判采购结果公告

无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂加工件采购项目（寻源单编号：DZCGXY202603270032）通过竞争性谈判方式完成评审，于2026年4月8日公布成交结果。项目涉及多个半导体封装模具部件，包括TO-247齿槽、下型腔、上型腔及TO-220FH对应结构件。泰成半导体精密（苏州）有限公司中标两项，南通尚明智能设备制造有限公司与无锡继开精密机械有限公司分别中标一项。采购人明确为无锡华润华晶微电子有限公司，项目实施地为江苏省无锡市，属电子制造领域中的精密零部件加工类采购。本次采购采用非公开谈判方式，未披露预算金额和中标金额，但已确认最终成交供应商名单。