微电子制造

无锡华润上华科技有限公司启动制造中心智能大灵通应用拓展项目，旨在提升微电子制造场景下的移动应用集成能力。项目采用资格预审方式，要求供应商具备近三年内微电子行业移动应用实施案例（合同金额超35万元）及华润行云平台开发经验，熟练掌握Hybrid等编程框架。申请文件提交截止时间为2026年5月31日08:00。项目通过华润守正采购交易平台线上进行，不收取服务费的条件为成交金额低于50万元。目前处于招标公告阶段，尚未公布中标结果或预算金额。

润西微电子(重庆)有限公司开展涂胶显影机备件采购，项目通过单源直接采购方式完成。采购内容为涂胶显影机相关备件，由沈阳芯源微电子设备股份有限公司中标。项目于2026年5月13日发布成交结果公告，标志着采购流程结束。该采购属于电子制造设备维护类物资供应，旨在保障生产线关键设备的稳定运行。采购过程未公开招标，采用单一来源采购方式，体现了对核心设备供应商的依赖性。项目实施地点位于重庆市，属半导体产业链配套环节。

华润赛美科微电子(深圳)有限公司开展2026年度针卡采购项目，旨在为半导体测试环节采购专用针卡设备。本次为招标变更公告，原定售标截止时间由2026年5月3日延至5月8日，开标时间由5月12日调整至5月13日，投标人提问截止时间同步延长至5月8日10时。除上述时间调整外，原招标文件其他条款保持不变。项目属于电子元器件类采购，技术要求较高，涉及半导体产业链关键耗材供应。目前仍处于招标阶段，尚未发布中标结果。

华润赛美科微电子(深圳)有限公司开展2026年度针卡采购项目，原招标公告于2026年4月13日发布，现因时间调整发布变更公告。本次采购涉及赛美科与润安两公司年度针卡需求，标段内容以招标文件标前澄清附件为准，报价单需同步更新。关键时间节点变更：售标截止时间由2026年4月20日延至4月23日，开标时间由4月29日10时调整为5月7日8时，投标人提问截止时间由4月21日12时延长至4月26日8时。除上述调整外，原公告其余条款继续有效。项目属于电子元器件类采购，技术要求明确，旨在保障生产供应链稳定。目前项目处于招标阶段，尚未确定中标结果。

华润赛美科微电子(深圳)有限公司就赛美科双温探针台项目发布变更公告，原定开标时间由2026年4月17日调整至2026年4月21日。该项目属于电子设备类采购，涉及半导体测试关键装备，技术要求较高。招标人未在公告中披露预算金额或中标金额，亦未提及资质及业绩要求。项目实施地点为广东省深圳市，因招标人注册地与项目所在地一致，可判断项目位于广东省。目前项目仍处于招标阶段，尚未进入评标或中标环节，后续需关注开标结果公告。本次变更仅涉及时间调整，其余条款保持不变。

华润赛美科微电子(深圳)有限公司开展2026年度针卡采购项目，旨在满足半导体测试领域探针新制与维修需求。项目招标编号为T99000720260409HW0003Z，招标人位于广东省深圳市龙岗区，采用公开招标方式。投标人须具备独立法人资格，近三年无重大违法记录，且需提供至少5家同行业半导体测试客户合作案例（合作时间≥3年），并附有效合同或证明材料。财务方面要求提供2024年或2025年经审计的年度报告，确保不出现资不抵债情况。投标文件提交截止时间为2026年4月29日10:00，开标地点为网上开标大厅。本项目未披露预算金额及中标金额，目前处于招标阶段，尚未发布中标结果。

无锡华润华晶微电子有限公司因项目调整，于2026年4月8日发布变更公告，正式终止此前于2025年12月19日发布的华晶三厂247plus-4塑封模具、247plus-4切筋模及247模盒等采购项目。该项目原计划通过公开寻源方式采购半导体封装相关模具设备，但因内部决策变更而取消。公告明确指出原招标编号DZCGXY202512160007的采购活动已终止，未进入投标或评标阶段。项目所在地为江苏省无锡市，属于电子元器件制造领域的专用设备采购。此次变更未涉及中标结果或金额信息，亦无后续推进安排。

无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂加工件采购项目（寻源单编号：DZCGXY202603270032）通过竞争性谈判方式完成评审，于2026年4月8日公布成交结果。项目涉及多个半导体封装模具部件，包括TO-247齿槽、下型腔、上型腔及TO-220FH对应结构件。泰成半导体精密（苏州）有限公司中标两项，南通尚明智能设备制造有限公司与无锡继开精密机械有限公司分别中标一项。采购人明确为无锡华润华晶微电子有限公司，项目实施地为江苏省无锡市，属电子制造领域中的精密零部件加工类采购。本次采购采用非公开谈判方式，未披露预算金额和中标金额，但已确认最终成交供应商名单。

无锡华润华晶微电子有限公司开展华晶产品线-SIC吹氮气针卡MSMP55B220A-JM-SIC-H900057588的单源直接采购，项目编号DZCJGG202604080015，于2026年4月8日发布成交结果公告。该项目为电子元器件类关键部件采购，用于半导体测试设备配套，技术要求较高。经评审，无锡塞门电子科技有限公司中标，成交金额未在公告中披露。采购人明确为无锡华润华晶微电子有限公司，采购方式为单一来源采购，寻源单编号为DZCGXY202603270028。项目实施地在江苏省无锡市，属于集成电路制造领域核心物料供应，具有较强的专有性和技术依赖性。

华润赛美科微电子(深圳)有限公司开展赛美科针卡外包服务采购项目，采用单源直接采购方式，于2026年4月7日完成评审并公布结果。项目主要涉及针卡外包服务，旨在通过专业化外部服务保障生产测试环节的稳定运行。中标供应商为上海道格特科技有限公司，项目寻源单编号为DZCGXY202603160002。采购人明确为华润赛美科微电子(深圳)有限公司，项目在公告发布当日即确定成交结果，流程高效。该项目属于电子制造领域的专业技术服务范畴，聚焦半导体测试配套支持，具有较强的行业专业性。项目实施地为广东省深圳市，未披露预算金额与中标金额，但采购方式为单一来源，表明具备唯一性或特殊技术要求。

华润赛美科微电子(深圳)有限公司就其双温探针台项目发布变更公告，原招标公告编号为ZBGG202603130006Z，现因时间调整进行变更。项目核心变更内容包括：售标截止时间由2026年3月23日延至2026年4月8日，开标时间由2026年4月7日10时调整为2026年4月17日08时，投标人提问截止时间由2026年3月27日10时延长至2026年4月9日08时。除上述时间调整外，原公告其余条款保持不变。该项目属于半导体设备采购类，技术要求较高，涉及精密测试仪器的交付与安装。目前项目仍处于招标阶段，未披露预算金额或中标金额，也未提及具体资质及业绩要求。项目实施地应为广东省深圳市，由华润赛美科微电子(深圳)有限公司作为招标人主导。