无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂247plus-4塑封模具、247plus-4切筋模、247模盒等采购变更公告

无锡华润华晶微电子有限公司因项目调整，于2026年4月8日发布变更公告，正式终止此前于2025年12月19日发布的华晶三厂247plus-4塑封模具、247plus-4切筋模及247模盒等采购项目。该项目原计划通过公开寻源方式采购半导体封装相关模具设备，但因内部决策变更而取消。公告明确指出原招标编号DZCGXY202512160007的采购活动已终止，未进入投标或评标阶段。项目所在地为江苏省无锡市，属于电子元器件制造领域的专用设备采购。此次变更未涉及中标结果或金额信息，亦无后续推进安排。