半导体封装

无锡华润微电子有限公司开展杰群半自动塑封设备采购项目，旨在引进1台450T半自动塑封设备以提升半导体封装产能。项目采用公开招标方式，采购人要求投标人具备有效营业执照，且在2025年1月1日至投标日间具有至少5台同型号设备的订单业绩。投标截止时间为2026年4月30日10时30分，响应文件需通过华润守正采购交易平台提交。本项目不设预算金额，服务费按成交金额的0.15%收取（单项目封顶10万元），但成交金额低于50万元则免收。公告发布于2026年4月24日，目前处于招标阶段，尚未披露中标结果。

无锡华润华晶微电子有限公司因项目调整，于2026年4月8日发布变更公告，正式终止此前于2025年12月19日发布的华晶三厂247plus-4塑封模具、247plus-4切筋模及247模盒等采购项目。该项目原计划通过公开寻源方式采购半导体封装相关模具设备，但因内部决策变更而取消。公告明确指出原招标编号DZCGXY202512160007的采购活动已终止，未进入投标或评标阶段。项目所在地为江苏省无锡市，属于电子元器件制造领域的专用设备采购。此次变更未涉及中标结果或金额信息，亦无后续推进安排。

国电南京自动化股份有限公司开展2-4层镀金印制电路板框架招标项目，旨在采购用于电力自动化设备的核心电子元器件。项目于2022年1月16日发布评标结果候选人公示，公示期至2022年1月20日。广州广合科技股份有限公司以198.72万元的投标报价位列第一候选人，江苏贺鸿电子有限公司以202.99万元位列第二。中标人尚未确定，需在公示期内提出异议。招标人为国电南京自动化股份有限公司，代理机构为华电招标有限公司。项目属于电力电子元件制造领域，技术要求严格，投标人须具备相应资质并满足业绩条件。