集成电路

华润微集成电路(无锡)有限公司开展PIBG QCS7233BF产品车规认证服务采购，采用单源直接采购方式，项目编号DZCJGG202605090023。2026年5月9日完成寻源工作，2026年5月25日发布中标结果公告。工业和信息化部电子第五研究所华东分所（中国赛宝（华东）实验室）为唯一成交供应商，承担车规级芯片认证任务。项目涉及汽车电子领域核心认证，属技术服务类采购，实施地点位于无锡。采购人明确为华润微集成电路(无锡)有限公司，项目已进入结果公示阶段，无其他竞争方参与。

华润微电子(重庆)有限公司就CQB2604138撕膜胶带项目发布变更公告，原寻源流程于2026年4月27日终止。该项目属于电子元器件配套耗材采购类，标的物为撕膜胶带，用于半导体制造环节的辅助材料供应。招标编号为WDZBGGG202604270003，发布主体为华润微电子(重庆)有限公司，系其自主发起的采购活动。本次公告明确终止原寻源程序，未进入投标或评审阶段，无中标结果产生。项目所在地为重庆市，涉及集成电路制造领域相关物料支持，技术要求聚焦于胶带性能、洁净度及适配性等关键指标。由于项目已终止，后续不再推进，无投标截止时间、预算金额或中标金额信息。

无锡华润上华科技有限公司6B新增GAN专项设备及干法设备特气特侦项目因Aptech工厂搬迁导致订单暂停，对调压阀品牌提出变更建议。原招标公告（编号ZBGG202604150003Z）于2026年4月15日发布，本次变更公告于2026年4月24日发布，明确允许投标人提供同等品证明文件以替代Tescom品牌调压阀，评标期间由评审专家认定其有效性。除该条款外，其余内容保持不变。项目仍处于招标阶段，尚未披露投标截止时间、预算金额及中标结果，后续进展需关注正式招标文件或后续公告。项目涉及半导体制造领域的专用设备采购与安装，技术要求较高，具备一定的行业专业性。

无锡华润微电子有限公司杰群AP喷胶机采购项目采用单源直接采购方式，于2026年4月24日完成评审并公布结果。项目采购标的为杰群AP喷胶机，用于半导体制造环节的精密涂胶工艺，属于高端电子设备采购范畴。中标供应商为深圳市鹰眼视觉科技股份有限公司，具备相关自动化设备研发与集成能力。项目寻源单编号为DZCGXY202604070020，公告编号为DZCJGG202604240004，采购人明确为无锡华润微电子有限公司，项目实施地应位于江苏省无锡市。本项目未披露预算金额及成交金额，仅确认中标结果，无投标报价或评审细节公开。整体流程高效，体现企业对特定技术设备的定向采购策略。

杰群电子科技(东莞)有限公司开展分选机设备采购项目，招标编号ZBGS202604230001Z，采用公开招标方式，标段编号T11001920260228HW0006Z。项目已完成评标工作，第一中标候选人深圳市深科达半导体科技有限公司已公示，其投标价格未在公告中披露。候选人业绩涵盖12项合同，涉及西安航思、江阴华拓、无锡华宇光微等企业，时间范围为2024年至2025年。公示期自2026年4月23日至4月27日，异议可通过华润集团守正采购交易平台提出。项目位于广东省东莞市，属于电子制造领域设备采购，技术要求与半导体产业链紧密相关。

无锡华润上华科技有限公司启动PECVD设备打印头项目升级改造招标，项目编号DZCGXY202604200008，属技术类设备改造工程。采购内容为PECVD设备打印头的升级改造，不采用费率寻源。资格预审申请文件提交截止时间为2026年4月25日08:00（北京时间），需通过华润守正采购交易平台线上提交。采购人要求申请人根据附件中的具体资格要求提供证明材料，并对资料真实性负责。本项目通过线上平台进行全流程操作，供应商须注册平台并完成响应文件递交。服务费收取标准为成交金额≥50万元时按0.15%收取，单项目封顶10万元。项目实施地点位于江苏省无锡市，属于半导体制造领域，技术复杂度高，对供应商资质有明确要求。

无锡迪思微电子股份有限公司就掩模版湿法处理设备开展单源直接采购，项目编号为XDCJGG202604170012，寻源单编号为XDCGXY202511170001。该项目为货物类采购，采用单一来源方式实施，于2026年4月17日完成评审工作。中标供应商为常州瑞择微电子科技有限公司，中标结果于2026年4月20日公示。项目主要涉及半导体制造中的湿法处理设备采购，用于掩模版的清洗与蚀刻工艺，技术要求较高，属于先进制程配套设备。采购人明确为无锡迪思微电子股份有限公司，项目位于江苏省无锡市，交付地点未在公告中详述。本项目未披露预算金额及中标金额，亦无投标截止时间等流程信息，因属单源直接采购，不适用公开招标程序。

无锡华润上华科技有限公司8A腐蚀PAD刻蚀eMax加腔项目为晶圆制造设备采购类招标，项目位于江苏省无锡市，由无锡华润上华科技有限公司作为招标人发起公开招标。项目核心内容为8A腐蚀PAD刻蚀eMax机型的加腔设备供应，交货期为合同签订后120日历天。投标人须在2021年1月1日至投标截止日期间，具备针对8寸AMAT eMax机型机台≥1台的整机或加腔销售记录，且需提供2024或2025年度经审计的财务报告，确保无重大违法记录及不良合作历史。投标文件递交截止时间为2026年5月7日08:30，开标地点为网上开标大厅。本项目采用电子化招标方式，招标文件通过华润集团守正采购交易平台在线获取，不接受现场领取。公告发布于中国招标投标公共服务平台及华润集团守正采购交易平台，旨在引进具备成熟技术与履约能力的供应商。

无锡迪思微电子股份有限公司启动其掩模版清洗设备采购（重新招标）项目，原定开标时间2026年4月17日已变更为2026年4月22日09时30分。该项目属于货物类采购，标的物为半导体制造关键设备——掩模版清洗设备，适用于集成电路制造领域。项目由招标人直接发起，未披露预算金额与中标金额，目前处于招标阶段。变更公告明确除开标时间调整外，原招标文件其他条款保持不变。项目实施地点位于江苏省无锡市，涉及高端半导体制造装备采购，技术门槛较高，对供应商资质和业绩有明确要求。后续将依据新时间推进评标流程。

华润赛美科微电子(深圳)有限公司开展2026年度针卡采购项目，旨在满足半导体测试领域探针新制与维修需求。项目招标编号为T99000720260409HW0003Z，招标人位于广东省深圳市龙岗区，采用公开招标方式。投标人须具备独立法人资格，近三年无重大违法记录，且需提供至少5家同行业半导体测试客户合作案例（合作时间≥3年），并附有效合同或证明材料。财务方面要求提供2024年或2025年经审计的年度报告，确保不出现资不抵债情况。投标文件提交截止时间为2026年4月29日10:00，开标地点为网上开标大厅。本项目未披露预算金额及中标金额，目前处于招标阶段，尚未发布中标结果。

无锡华润上华科技有限公司MEMS高质量扩产项目配电工程变更公告发布于2026年4月13日，系对原2026年3月31日发布的招标公告（编号ZBGG202603310002）的调整。本次变更涉及项目内容的局部调整，具体变更内容详见附件，其余条款保持不变。项目为配电工程类建设，属于半导体制造领域的电力基础设施配套工程，技术要求较高。目前处于招标变更阶段，尚未披露投标截止时间、预算金额及中标结果。项目实施地点位于江苏省无锡市，由无锡华润上华科技有限公司作为招标人发起。该变更公告旨在优化项目实施方案，确保后续施工与扩产需求匹配，具备较强的工程实施针对性。

润西微电子(重庆)有限公司开展晶圆套刻设备采购项目，采用谈判采购方式，旨在引进先进半导体制造设备以提升生产精度。项目寻源单编号为DZCGXY202512180020，于2026年2月12日启动评审工作，最终确定深圳中科飞测科技股份有限公司为成交供应商。该项目位于重庆市，属于高端集成电路制造领域，聚焦于精密光刻设备的采购，技术要求高，对供应商的行业经验与技术能力有严格标准。整个采购流程在2026年4月10日完成结果公告发布，标志着项目顺利完成。中标人具备相关半导体设备研发与供应资质，符合项目对技术先进性与交付可靠性的核心需求。

无锡华润上华科技有限公司因8A光刻新购1台Overlay设备项目需要，于2026年3月31日发布原招标公告（编号ZBGG202603310010），并于2026年4月10日发布变更公告（编号BGGG202604090010），对原招标内容进行调整。本次变更未明确具体调整细节，但强调除变更部分外，原公告其他条款继续有效。项目属于半导体设备采购范畴，技术性强，涉及先进光刻工艺支持。目前处于招标变更阶段，尚未披露投标截止时间、预算金额及中标结果。项目实施地为江苏省无锡市，由招标人直接组织或委托代理机构推进，后续进展需关注更新公告。

无锡迪思微电子股份有限公司就相位量测仪和显影烘焙设备物流项目发布变更公告，原寻源公告（编号DZCGXY202603170020）已于2026年04月09日终止。该项目属于电子制造领域设备采购类招标，涉及精密半导体生产设备的物流安排。由于项目流程调整，原定寻源工作不再继续，未进入投标或评标阶段，无中标结果产生。公告发布于2026年4月9日，明确终止原因，未提及预算金额、投标截止时间或中标信息。项目实施地点为江苏省无锡市，属于集成电路制造产业链配套环节，技术要求较高，具备一定的专业门槛。

无锡华润上华科技有限公司开展8寸备件Generator维修统包业务谈判采购，项目编号DZCJGG202603300006，寻源单号DZCGXY202603120014。采购内容为8寸半导体设备关键部件的维修统包服务，采用竞争性谈判方式完成评审。2026年3月30日发布采购结果公告，于2026年4月9日公示成交结果。共确定三家供应商为成交候选人：上海仪恩埃半导体设备有限公司、立盈电子科技（上海）有限公司、奈崎电子（上海）有限公司，均参与同一项目的服务提供。项目实施地为江苏省无锡市，属半导体制造领域，技术要求较高，涉及精密设备维护与系统集成能力。未披露预算金额及中标金额，但通过多轮谈判确定最终合作方，体现行业对专业维修服务能力的重视。

本项目为无锡华润上华科技有限公司开展的晶圆工厂6寸备件MATCH维修统包业务谈判采购，旨在通过竞争性谈判方式确定设备维修服务供应商。项目涉及华润微电子有限公司及无锡华润上华科技有限公司的6寸晶圆生产设施维护工作，服务内容涵盖备件匹配与维修一体化管理。采购结果于2026年4月9日公告，共确定3家成交单位：上海尼诺电子设备有限公司、上海仪恩埃半导体设备有限公司、立盈电子科技（上海）有限公司，均以统一服务内容中标。项目寻源单编号为DZCGXY202603180019，招标人明确为无锡华润上华科技有限公司，评审工作已于2026年3月30日完成，属非公开招标方式。项目实施地在江苏省无锡市，聚焦半导体制造领域关键设备运维保障。

无锡华润上华科技有限公司开展6寸备件Generator维修统包业务谈判采购，项目通过竞争性谈判方式确定成交结果。根据公告编号DZCJGG202603300003，该项目于2026年3月30日完成评审，共确定4家供应商为成交候选人，分别为上海尼诺电子设备有限公司、上海仪恩埃半导体设备有限公司、江苏神州半导体科技股份有限公司及立盈电子科技（上海）有限公司。项目属于半导体设备维护服务类，涉及6寸备件Generator的统包维修工作，实施地点位于江苏省无锡市。采购人明确为无锡华润上华科技有限公司，未披露预算金额与中标金额。本次采购采用非公开招标方式，属服务类项目，行业属性为半导体制造相关技术服务，具备一定的技术门槛和专业要求。

华润微电子(重庆)有限公司启动CQB2603067探针卡采购项目，旨在通过公开招标方式采购多种半导体测试用探针卡及相关维修服务。项目采购内容包括FRD、SIC针卡维修共20套，以及多规格大电流探针卡（200A、160A、140A、100A）各2件，同时涵盖GAN产品（≥30PIN）170支、Si基产品电流≤30PIN 5件、高温装置150℃ 5件。本项目为邀请招标，拟邀请单位为无锡普罗卡科技有限公司，不收取服务费。公告发布于2026年4月8日，投标意向反馈及异议提出截止时间为2026年4月10日09:30。项目实施地点位于重庆市，属于半导体制造领域的技术服务类采购，技术要求较高，涉及先进功率器件测试能力。目前处于招标阶段，尚未公布中标结果。

无锡华润上华科技有限公司8A光电MEMS项目线湿法AL腐蚀液全自动设备采购项目通过公开招标方式完成评标，中标人为江苏锦瑞电子科技有限公司，中标金额为191万元。该项目属于半导体制造领域中的关键工艺设备采购，旨在提升8A光电MEMS生产线的自动化水平与工艺稳定性。项目于2026年4月8日发布中标结果公告，标志着招标流程正式结束。第一备选中标人为创微微电子（常州）有限公司，第二备选为苏州智程半导体科技股份有限公司，均未中标。本次采购聚焦于高精度、全自动化的湿法腐蚀设备，对设备的稳定性、兼容性及智能化控制提出较高要求，体现了半导体制造环节对精密装备的持续升级需求。

无锡华润华晶微电子有限公司因项目调整，于2026年4月8日发布变更公告，正式终止此前于2025年12月19日发布的华晶三厂247plus-4塑封模具、247plus-4切筋模及247模盒等采购项目。该项目原计划通过公开寻源方式采购半导体封装相关模具设备，但因内部决策变更而取消。公告明确指出原招标编号DZCGXY202512160007的采购活动已终止，未进入投标或评标阶段。项目所在地为江苏省无锡市，属于电子元器件制造领域的专用设备采购。此次变更未涉及中标结果或金额信息，亦无后续推进安排。