润西微电子(重庆)有限公司润西晶圆套刻设备采购项目谈判采购结果公告

润西微电子(重庆)有限公司开展晶圆套刻设备采购项目，采用谈判采购方式，旨在引进先进半导体制造设备以提升生产精度。项目寻源单编号为DZCGXY202512180020，于2026年2月12日启动评审工作，最终确定深圳中科飞测科技股份有限公司为成交供应商。该项目位于重庆市，属于高端集成电路制造领域，聚焦于精密光刻设备的采购，技术要求高，对供应商的行业经验与技术能力有严格标准。整个采购流程在2026年4月10日完成结果公告发布，标志着项目顺利完成。中标人具备相关半导体设备研发与供应资质，符合项目对技术先进性与交付可靠性的核心需求。