无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目异常公告

无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目因招标人通知终止招标，原定于2026年5月7日发布招标公告（编号ZSGG202605070002），计划通过公开招标采购相关设备。该项目为半导体制造领域关键工艺设备采购，技术要求较高。由于项目异常终止，未进入投标及评标阶段，无中标结果产生。华润守正招标有限公司于2026年5月19日发布终止公告，明确本标段已取消招标流程。项目实施地为江苏省无锡市，属电子元器件制造类设备采购，行业归类为其他。目前项目处于终止状态，后续是否重启需以招标人另行通知为准。