晶圆去边设备

无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目（重新招标）为半导体制造领域关键设备采购项目，旨在提升8英寸及以上硅基晶圆前道工艺能力。项目招标人无锡华润上华科技有限公司位于江苏省无锡市，采用公开招标方式，标段为1台键合后晶圆去边设备，交货期150日历天。资格预审申请文件递交截止时间为2026年6月2日9时30分，申请人需具备2021年以来在同类晶圆制造工厂的整机销售业绩且提供验收证明。本项目为技术密集型设备采购，强调供应商在半导体前道制造领域的实际交付能力和技术验证能力。

无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目因招标人通知终止招标，原定于2026年5月7日发布招标公告（编号ZSGG202605070002），计划通过公开招标采购相关设备。该项目为半导体制造领域关键工艺设备采购，技术要求较高。由于项目异常终止，未进入投标及评标阶段，无中标结果产生。华润守正招标有限公司于2026年5月19日发布终止公告，明确本标段已取消招标流程。项目实施地为江苏省无锡市，属电子元器件制造类设备采购，行业归类为其他。目前项目处于终止状态，后续是否重启需以招标人另行通知为准。

无锡华润上华科技有限公司拟采购1台8A键合后晶圆去边设备，用于半导体前道制造工艺。项目位于江苏省无锡市新吴区，采用公开招标方式，通过资格预审筛选供应商。申请人须在2021年1月1日至投标截止日期间，具备8英寸及以上键合后晶圆去边设备整机销售业绩不少于1台，并提供验收报告或证明材料。资格预审文件获取时间为2026年5月7日至12日，申请文件递交截止时间为2026年5月18日9时30分。项目不接受联合体及代理商投标，投标人需满足信用要求并承诺完成晶圆演示测试。招标人负责技术规范验证，中标结果将基于评审综合确定。