无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目资审公告
招标公告
行业: 综合能源
类别: 货物类
方式: 公开招标
状态: 招标中
地区: 江苏
华润守正采购交易平台
T99000120260506HW0014
项目摘要
无锡华润上华科技有限公司拟采购1台8A键合后晶圆去边设备，用于半导体前道制造工艺。项目位于江苏省无锡市新吴区，采用公开招标方式，通过资格预审筛选供应商。申请人须在2021年1月1日至投标截止日期间，具备8英寸及以上键合后晶圆去边设备整机销售业绩不少于1台，并提供验收报告或证明材料。资格预审文件获取时间为2026年5月7日至12日，申请文件递交截止时间为2026年5月18日9时30分。项目不接受联合体及代理商投标，投标人需满足信用要求并承诺完成晶圆演示测试。招标人负责技术规范验证，中标结果将基于评审综合确定。
关键信息
投标截止
2026-05-18 09:30
资质要求
- 申请人名称：与营业执照、资质证书一致
- 申请函签字盖章：有法定代表人印章（或签字）或加盖投标人公章
- 申请文件格式：符合第二卷“资格预审申请文件格式”的要求
- 资质情况：投标人需具有独立订立合同的权利。（境内企业：提供《营业执照》或其他组织证明资料；境外企业：提供境外单位注册证书）
- 信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）中查明的失信被执行人。（如投标人为境外企业的，需提供：无法在“信用中国”网站中查询信息的情况说明；以及《承诺函》（格式自拟），承诺无失信行为。）
业绩要求
- 2021年1月1日至投标截止日(以合同或订单的签署日期为准)，在硅基晶圆前道制造工厂针对8吋及8吋以上键合后晶圆去边设备≥1台整机销售业绩，且提供验收报告或验收证明。（销售合同或订单需要显示签订时间、产品名称、数量，价格等敏感信息可以隐藏，DEMO合同或订单无效，如合同或订单无法显示买方名称，则需要提供承诺合同或订单买方属于硅基晶圆制造工厂的承诺函）
招标人:
无锡华润上华科技有限公司
招标代理:
华润守正招标有限公司