无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目（重新招标）资审公告

无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目（重新招标）为半导体制造领域关键设备采购项目，旨在提升8英寸及以上硅基晶圆前道工艺能力。项目招标人无锡华润上华科技有限公司位于江苏省无锡市，采用公开招标方式，标段为1台键合后晶圆去边设备，交货期150日历天。资格预审申请文件递交截止时间为2026年6月2日9时30分，申请人需具备2021年以来在同类晶圆制造工厂的整机销售业绩且提供验收证明。本项目为技术密集型设备采购，强调供应商在半导体前道制造领域的实际交付能力和技术验证能力。