8英寸晶圆

无锡华润上华科技有限公司8A键合后晶圆去边设备项目（重新招标）为半导体制造领域关键设备采购项目，旨在提升8英寸及以上硅基晶圆前道工艺能力。项目招标人无锡华润上华科技有限公司位于江苏省无锡市，采用公开招标方式，标段为1台键合后晶圆去边设备，交货期150日历天。资格预审申请文件递交截止时间为2026年6月2日9时30分，申请人需具备2021年以来在同类晶圆制造工厂的整机销售业绩且提供验收证明。本项目为技术密集型设备采购，强调供应商在半导体前道制造领域的实际交付能力和技术验证能力。

无锡华润上华科技有限公司就键合后检测仪设备采购项目启动重新招标，项目位于江苏省无锡市新吴区，采用资格预审方式公开招标。本次招标采购1台键合后检测仪，交货期不超过180天。申请人需具备2020年1月1日以来在硅基晶圆制造工厂完成至少1台8寸及以上红外对位检测机整机销售的业绩，且需提供合同、订单及验收单等证明材料。投标截止时间为2026年6月1日09时30分，资格预审文件获取期为2026年5月20日至5月25日。项目资金来源为自筹，不接受联合体投标，允许代理商参与。

无锡华润上华科技有限公司2026年8寸CVD PM年度统包业务招标项目，旨在采购半导体制造设备的维护与服务。项目采用资格预审方式，不进行费率寻源，服务范围涵盖设备全生命周期管理。申请人需在2026年5月26日前通过华润守正采购交易平台提交电子申请文件。采购人明确要求供应商具备相应资质并提供完整证明材料，未通过者将不予通知。项目实施地为江苏省无锡市，属于集成电路制造领域，技术门槛较高，对供应商的专业能力与过往业绩有严格要求。

无锡华润上华科技有限公司2026年8寸CVD PM年度统包业务原定寻源活动于2026年5月13日发布，后因故终止。该项目属于半导体制造设备维护服务类，旨在为8英寸化学气相沉积（CVD）工艺设备提供年度综合维护支持。公告明确终止原招标流程，未披露后续安排或新招标计划。项目实施地为江苏省无锡市，属电子材料与集成电路制造领域，技术范畴涉及先进制程设备运维。当前状态为已废标，无中标结果。该变更公告由招标人直接发布，未委托代理机构。

无锡华润上华科技有限公司拟采购2台键合后超扫(C-SAM)设备，分别用于无锡8A产线与深圳中央研究院。项目采用资格预审方式，招标编号T99000120260513HW0011，计划于2026年5月26日9:30前提交资格预审文件。投标人需在2021年1月1日后具备至少3台8寸及以上全自动键合后C-SAM设备销售业绩，并满足DEMO测试要求。项目资金来源为自筹，交货期为合同签订后180日历天。招标人位于无锡市新吴区，代理机构为华润守正招标有限公司。

无锡华润上华科技有限公司8A高质量MEMS项目新增硅刻蚀机台项目（重新招标）为半导体制造领域关键设备采购，旨在提升8英寸硅基晶圆刻蚀能力。项目采用公开招标方式，标段编号T99000120260205HW0006，于2026年2月5日发布资审公告，资格预审申请文件递交截止时间为2026年3月3日。经评审，第一中标候选人SPPテクノロジーズ株式会社与第二中标候选人中微半导体设备（上海）股份有限公司进入公示阶段，公示期至2026年5月6日。项目要求投标人具备8寸硅刻蚀（Bosch工艺）整机销售业绩，且需在投标截止后三周内完成wafer demo并满足工艺规范。项目实施地为江苏省无锡市新吴区。