微电子设备

无锡迪思微电子股份有限公司就掩模版湿法处理设备开展单源直接采购，项目编号为XDCJGG202604170012，寻源单编号为XDCGXY202511170001。该项目为货物类采购，采用单一来源方式实施，于2026年4月17日完成评审工作。中标供应商为常州瑞择微电子科技有限公司，中标结果于2026年4月20日公示。项目主要涉及半导体制造中的湿法处理设备采购，用于掩模版的清洗与蚀刻工艺，技术要求较高，属于先进制程配套设备。采购人明确为无锡迪思微电子股份有限公司，项目位于江苏省无锡市，交付地点未在公告中详述。本项目未披露预算金额及中标金额，亦无投标截止时间等流程信息，因属单源直接采购，不适用公开招标程序。

无锡华润华晶微电子有限公司开展华晶3厂-PDFN上型腔--H300057338项目谈判采购，项目编号DZCJGG202604030006，寻源单编号DZCGXY202603170017。该项目为货物类采购，涉及半导体精密制造领域关键零部件加工服务。经评审，泰成半导体精密（苏州）有限公司中标，中标日期为2026年4月3日。项目由无锡华润华晶微电子有限公司作为采购人组织，未披露预算金额及中标金额，亦无投标截止时间信息。采购方式为竞争性谈判，属集成电路产业链上游配套环节，技术要求较高，聚焦高精度模具型腔制造能力。项目实施地点位于江苏省无锡市，具备明确的产业落地属性。