无锡华润华晶微电子有限公司华晶3厂-PDFN上型腔--H300057338谈判采购结果公告

无锡华润华晶微电子有限公司开展华晶3厂-PDFN上型腔--H300057338项目谈判采购，项目编号DZCJGG202604030006，寻源单编号DZCGXY202603170017。该项目为货物类采购，涉及半导体精密制造领域关键零部件加工服务。经评审，泰成半导体精密（苏州）有限公司中标，中标日期为2026年4月3日。项目由无锡华润华晶微电子有限公司作为采购人组织，未披露预算金额及中标金额，亦无投标截止时间信息。采购方式为竞争性谈判，属集成电路产业链上游配套环节，技术要求较高，聚焦高精度模具型腔制造能力。项目实施地点位于江苏省无锡市，具备明确的产业落地属性。