集成电路封装

无锡华润华晶微电子有限公司拟采购3台8 site测试仪，用于6C生产线升级，项目采用资格预审方式公开招标。招标人要求投标人须具备独立订立合同资格，且在2023年1月1日至投标截止日期间，有8site及以上测试仪在功率器件领域销售超30台、验收不少于15台的业绩记录，并至少服务5家以上晶圆测试客户。申请人需提供完整合同或订单扫描件作为证明材料。资格预审文件获取时间为2026年4月28日至5月6日，申请文件递交截止时间为2026年5月13日8时30分。项目交付期为合同签订后60日历天。本项目不接受联合体及代理商投标，强调DEMO测试需在投标截止后三周内完成并满足工艺规范要求。招标活动通过华润集团守正采购交易平台在线进行。

无锡华润华晶微电子有限公司开展华晶3厂-PDFN上型腔--H300057338项目谈判采购，项目编号DZCJGG202604030006，寻源单编号DZCGXY202603170017。该项目为货物类采购，涉及半导体精密制造领域关键零部件加工服务。经评审，泰成半导体精密（苏州）有限公司中标，中标日期为2026年4月3日。项目由无锡华润华晶微电子有限公司作为采购人组织，未披露预算金额及中标金额，亦无投标截止时间信息。采购方式为竞争性谈判，属集成电路产业链上游配套环节，技术要求较高，聚焦高精度模具型腔制造能力。项目实施地点位于江苏省无锡市，具备明确的产业落地属性。